[发明专利]一种超细磨料与高分子基体材料的界面结合强度测量方法

权利要求书

1.一种超细磨料与高分子基体材料的界面结合强度测量方法，其特征在于：包括如下步骤：

1)将磨抛工具试样粘接在样品台上；

2)调整样品台或探针使得磨抛工具中的某颗磨粒对准探针端部；

3)在探针端部涂上合适种类的粘结剂，在探针端部与磨粒顶部之间施加一定载荷使探针端部与磨粒顶部紧密接触；

4)待探针端部与磨粒顶部粘接后，对探针施加一定的载荷，使其以一定速度沿垂直于磨粒与探针的接触界面方向将磨粒从磨抛工具的基体中拉出，检测探针拉出磨粒过程中所受到的拉力；

5)测算被拉出磨粒与基体的接触面积，根据拉力和接触面积计算界面结合强度数据。

2.如权利要求1所述的一种超细磨料与高分子基体材料的界面结合强度测量方法，其特征在于：所述磨抛工具的基体为高分子材料结合剂。

3.如权利要求1所述的一种超细磨料与高分子基体材料的界面结合强度测量方法，其特征在于：所述磨抛工具所含有的磨料包括金刚石、立方氮化硼、碳化硼、碳化硅、氧化铝、二氧化硅、氧化锆、氧化铁、氧化铬和氧化铈中的一种或多种组合，其粒径为0.1μm～0.1mm。

4.如权利要求1所述的一种超细磨料与高分子基体材料的界面结合强度测量方法，其特征在于：所述探针为硬质材料探针，其端面为平面状、弧形凸起状或弧形凹陷状，端面直径为0.1μm～0.5mm。

5.如权利要求1所述的一种超细磨料与高分子基体材料的界面结合强度测量方法，其特征在于：所述步骤2)和所述步骤3)中的某颗磨粒对准探针端部和在探针端部与磨粒顶部之间施加一定载荷使探针端面与磨粒顶部紧密接触均在图像显微放大系统的观察下进行，该图像显微放大系统的图像放大倍数为10～1500倍。

6.如权利要求1所述的一种超细磨料与高分子基体材料的界面结合强度测量方法，其特征在于：所述的粘结剂为环氧树脂胶、合成胶、热熔胶、聚氨酯胶、有机硅胶、无机胶、动物胶和红胶中的一种或多种组合。

7.如权利要求1所述的一种超细磨料与高分子基体材料的界面结合强度测量方法，其特征在于：采用高精度测力系统检测探针拉出磨粒过程中所受到的拉力并计算界面结合强度数据，该高精度测力系统包括力传感器、电荷放大器、数据采集卡和电脑主机，该力传感器与探针相连以检测拉力，该电荷放大器与力传感器相连，该数据采集卡与电荷放大器相连，该电脑主机与数据采集卡相连。

8.如权利要求1所述的一种超细磨料与高分子基体材料的界面结合强度测量方法，其特征在于：所述的被拉出的磨粒与基体之间的接触面积为磨粒被拉出后在基体留下的凹坑的面积或是磨粒埋入基体内的面积。

9.如权利要求1所述一种超细磨料与高分子基体材料的界面结合强度测量方法，其特征在于：采用具有高分辨率的图像显微放大装置测算被拉出的磨粒与基体之间的接触面积。

10.如权利要求1所述一种超细磨料与高分子基体材料的界面结合强度测量方法，其特征在于：根据拉力F和接触面积S结合公式σ＝F/S计算界面结合强度σ。