[发明专利]集合基板、基板装置的制造方法

权利要求书

1.一种集合基板，其特征在于，具备：

单片基板；

废弃基板，与所述单片基板连接，安装与安装在所述单片基板上的多种部件相同种类的部件；以及

检查用端子，形成在所述废弃基板上，用于对安装在所述废弃基板上的所述部件进行电性检查，

所述检查用端子具有：

第一端子，分别与所安装的所述部件连接；

第二端子，与所述第一端子不同，分别与所安装的所述部件连接；

连接部，连接于多个所述第二端子；以及

第三端子，连接于所述连接部。

2.根据权利要求1所述的集合基板，其中，

所述检查用端子形成于所述废弃基板的表面及背面，

在所述废弃基板的表面形成的所述第一端子在一方向上排列并以相同的间隔配置，

在所述废弃基板的背面形成的所述第一端子在从所述废弃基板的厚度方向观察时，与在所述废弃基板的表面形成的所述第一端子重叠，

在所述废弃基板的表面形成的所述第三端子相对于配置在一方向的一端的第一端子配置在一方向的一侧，且相对于配置在一方向的一端的所述第一端子以所述间隔配置，以及

在所述废弃基板的背面形成的所述第三端子相对于配置在一方向的另一端的第一端子配置在一方向的另一侧，且相对于配置在另一端的所述第一端子以所述间隔配置。

3.一种基板装置的制造方法，其特征在于，包括：

安装工序，将部件安装在权利要求1或2所述的集合基板具有的单片基板及废弃基板上；以及

检查工序，利用所述检查用端子，对安装在所述废弃基板上的所述部件进行电性检查。

4.根据权利要求3所述的基板装置的制造方法，其中，

其用于制造多个基板装置，

在用于将所述部件安装在所述集合基板上的安装机上，在补充了所述部件的情况下，或在更换了所述安装机的所述部件的情况下，进行所述安装工序和所述检查工序，在其他情况下，进行将所述部件仅安装在所述单片基板上的其他安装工序。

5.一种基板装置的制造方法，其特征在于，包括：

安装工序，将部件安装在权利要求1或者2所述的集合基板具有的单片基板及废弃基板上；以及

检查工序，对安装在所述废弃基板上的所述部件进行电性检查，

其中，用于将所述部件安装在所述集合基板上的安装机具有保持安装在所述集合基板上的所述部件的保持部和将保持在所述保持部的所述部件传送至所述单片基板及所述废弃基板的传送部，

在所述安装工序中，所述传送部以使所述部件与离所述保持部最近的所述第一端子连接的方式将所述部件安装在所述废弃基板上。