[发明专利]电子电路封装

权利要求书

1.一种电子电路封装，其特征在于：

具备：

基板，其具有电源图案；

电子部件，其搭载于所述基板的表面；

磁性铸模树脂，其以埋入所述电子部件的方式覆盖所述基板的所述表面，并且由包含热固化性树脂材料以及磁性填料的复合磁性材料构成；

层叠膜，其至少包含覆盖所述磁性铸模树脂的至少上表面的金属膜以及磁性膜；

所述金属膜连接于所述电源图案，

所述磁性膜的有效磁导率高于所述磁性铸模树脂的有效磁导率。

2.如权利要求1所述的电子电路封装，其特征在于：

所述层叠膜进一步覆盖所述磁性铸模树脂的侧面。

3.如权利要求1所述的电子电路封装，其特征在于：

所述磁性膜位于所述磁性铸模树脂与所述金属膜之间。

4.如权利要求1所述的电子电路封装，其特征在于：

所述金属膜位于所述磁性铸模树脂与所述磁性膜之间。

5.如权利要求1所述的电子电路封装，其特征在于：

所述层叠膜进一步包含设置于所述金属膜与所述磁性膜之间的粘合层。

6.如权利要求5所述的电子电路封装，其特征在于：

所述粘合层的表面电阻值为10⁶Ω以上。

7.如权利要求1所述的电子电路封装，其特征在于：

所述磁性膜的有效磁导率为所述磁性铸模树脂的有效磁导率的2倍以上。

8.如权利要求1所述的电子电路封装，其特征在于：

所述磁性铸模树脂的体积电阻率为10¹⁰Ω·cm以上，所述磁性铸模树脂的所述上表面与所述层叠膜的界面处的表面电阻值为10⁶Ω以上。

9.如权利要求1所述的电子电路封装，其特征在于：

所述磁性填料包含软磁性金属。

10.如权利要求9所述的电子电路封装，其特征在于：

所述磁性填料的表面被绝缘涂层涂布。

11.如权利要求10所述的电子电路封装，其特征在于：

所述绝缘涂层的膜厚为10nm以上。

12.如权利要求9所述的电子电路封装，其特征在于：

所述磁性填料的形状为大致球状。

13.如权利要求9所述的电子电路封装，其特征在于：

所述磁性填料以选自Fe、Fe-Co、Fe-Ni、Fe-Al以及Fe-Si中的至少一种磁性材料作为主成分。

14.如权利要求1所述的电子电路封装，其特征在于：

所述磁性铸模树脂进一步包含非磁性填料。

15.如权利要求1所述的电子电路封装，其特征在于：

所述金属膜以选自Au、Ag、Cu以及Al中的至少一种金属作为主成分。

16.如权利要求15所述的电子电路封装，其特征在于：

所述金属膜的表面被氧化防止覆盖层覆盖。

17.如权利要求1所述的电子电路封装，其特征在于：

所述电源图案露出于所述基板的侧面，所述金属膜与露出于所述基板的所述侧面的所述电源图案相接触。

18.如权利要求1所述的电子电路封装，其特征在于：

所述磁性膜是由将磁性填料分散于热固化性树脂材料中所得到的复合磁性材料构成的膜。