[发明专利]一种用于集成电路芯片的固晶方法

说明书

本发明提供了一种用于集成电路芯片的固晶方法。相比于现有技术，该方法通过执行取料、执行点胶和执行固晶等多道步骤，在固晶运动控制、点胶、芯片拾放机构和图像识别系统的相互配合下，实现了高精度下的快速度固晶技术。且能够适应于广范围的应用领域，无论是零散的小芯片环氧封装，还是集成电路大芯片固晶均可。相比于共晶焊和低温共晶焊的芯片键合，本发明效果在于更加高速、精确、可靠地拾取和放置芯片，实现了生产效率与高质量水平的完美结合。

技术领域

本发明属于半导体集成电路封装的技术领域，具体涉及一种用于集成电路芯片的固晶方法。

背景技术

现代电子信息技术飞速发展，对电子产品的小型化、便携化、多功能、高可靠和低成本等都提出了越来越高的要求；目前，电子封装为满足各种电子产品的要求，已逐渐摆脱作为微电子制造后工序的从属地位而相对独立，针对各种电子产品的特殊要求，发展了多种多样的封装技术，涌现出了大量的新理论、新材料、新工艺、新设备和新的电子产品；电子封装测试技术正在与芯片设计和制造一起，共同推动着信息化社会的发展。

电子封装技术中芯片键合的质量直接影响到后续引线键合的质量和效率；芯片键合在整个封装生产线中的需求量和所占投资比例仅次于引线键合，在相同的生产效率下，芯片键合完成一个芯片固定的时间内引线键合要完成这一芯片上几十甚至上千个焊盘与封装之间的引线连接；因此，芯片键合需要更加高速、精确、可靠地拾取和放置芯片，尤其是对于集成电路芯片的键合，更需要保证芯片键合精度、可靠性、一致性和高效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种用于集成电路芯片的固晶方法，旨在解决现有技术中芯片键合所存在的固晶速度低，芯片脱落、精度差等问题，从而保证芯片键合精度、可靠性和高效率，为后续引线键合质量和效率提供保障基础。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

本发明提供一种用于集成电路芯片的固晶方法，该方法的具体步骤如下：

步骤1，执行取料，固晶夹持机构在第一步进电机的驱动下，做相对的水平匀速运动至放置有引线框架的物料工作台上方，在第二步进电机的驱动下，物料工作台垂直上升至夹持机构的自动抓料范围内，夹持机构执行自动抓料，将引线框架拾取；

步骤2, 执行上一步骤后，固晶夹持机构在第一步进电机反向偏转的驱动下，沿着反方向水平匀速运动，返回位于进/出料工作台的上方原位；

步骤3，执行上一步骤后，固晶夹持机构松开，引线框架落至进/出料工作台，进/出料工作台底部的传感器检测识别引线框架，并反馈驱动第三步进电机，步进电机转动驱使皮带传动，引线框架通过皮带传动到固晶工作台上；

步骤4，执行上一步骤后，固晶工作台在气缸压力推动下，工作台垂直上升至上芯区域，视觉系统识别引线框架封装基底，对封装基底做出精准定位；

步骤5，执行点胶，点胶拾取臂在胶盘内蘸取一定量黏合剂后，旋转90°到引线框架的封装基底上完成黏合剂的涂覆，点胶拾取臂涂覆黏合剂后返回胶盘内再次蘸取，移动至下一个封装基底进行黏合剂的涂覆，并重复该操作过程，直至完成引线框架上所有封装基底的黏合剂涂覆；

步骤6，执行固晶，摆臂式键合头从承载着芯片的蓝膜框架的承片台上准确地拾取集成电路芯片，在视觉系统的精确定位下，摆臂式键合头旋转180°将芯片放置到涂覆有黏合剂的封装基底上进行固晶，固晶后摆臂式键合头返回承片台拾取芯片，移至下一个涂覆有黏合剂的封装基底进行固晶，重复该操作过程；

步骤7，重复步骤5和步骤6直至完成引线框架所有封装基底的固晶后，固晶工作台垂直下降至和进/出料工作台同一水平高度，在第四步进电机的反向驱动下，固晶工作台通过皮带传动将固晶好的引线框架送至进/出料工作台，进/出料工作台在第三步进电机的反向驱动下，皮带反向传动将引线框架送至固定在角铁上的同一水平高度的周转料盒物料槽里；