[发明专利]OLED面板的制作方法及OLED面板在审
申请号: | 201710296676.3 | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN107086241A | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | 曾维静 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 面板 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及OLED显示技术领域,尤其涉及一种OLED面板的制作方法及OLED面板。
背景技术
液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点,得到了广泛的应用,现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器,其包括液晶显示面板及背光模组(Backlight Module)。液晶显示面板的工作原理是在薄膜晶体管阵列基板(Thin Film Transistor Array Substrate,TFT Array Substrate)与彩色滤光片(Color Filter,CF)基板之间灌入液晶分子,并在两片基板上施加驱动电压来控制液晶分子的旋转方向,以将背光模组的光线折射出来产生画面。
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器,也称为有机电致发光显示器,是一种新兴的平板显示装置,由于其具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽,可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点,被业界公认为是最有发展潜力的显示装置,因此受到广泛的关注,并作为新一代的显示方式,已开始逐渐取代传统液晶显示器,被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。
OLED显示技术与传统的LCD显示方式不同,无需使用背光模组,而是采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光。为了提高显示性能,OLED显示器通常会在显示面增加功能层,如:防紫外光(UV)照射层、光学扩散层、色补正层等。此类功能层常以高分子薄膜为载体,通过光学胶(Optically Clear Adhesive,OCA)与OLED显示器显示面贴合。如图1所示,现有的OLED面板通常包括TFT基板100、设于所述TFT基板100上的OLED器件200、设于所述TFT基板100上并覆盖OLED器件200的阻挡层300、设于所述TFT基板100上并覆盖阻挡层300的封装胶层400、设于所述封装胶层400上的盖板500、设于所述盖板500上的光学胶层600、及设于所述光学胶层600上的功能层700。但是作为新一代的显示技术,OLED显示器需要追求薄、轻、柔性可折叠等特性,而在显示面上设置光学胶层600和功能层700将会增加OLED面板的厚度,工艺流程也较为复杂,且增加OLED面板发光光线通过的介质的数量,对其光学性质也有一定的影响,降低产品的品质。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED面板的制作方法,能够使制得的OLED面板厚度降低,减少OLED面板发光光线通过的介质的数量,降低对OLED面板光学性质的影响,提高产品品质。
本发明的另一目的在于提供一种OLED面板,厚度薄,其发光光线通过的介质的数量少,对其光学性质的影响小,产品品质高。
为实现上述目的,本发明首先提供一种OLED面板的制作方法,包括如下步骤:
步骤S1、提供一TFT基板,在所述TFT基板上依次形成OLED器件、及覆盖OLED器件的阻挡层;
步骤S2、提供一盖板,在所述盖板上形成封装胶层;
步骤S3、在所述阻挡层上或在所述封装胶层上形成粘性功能层;
步骤S4、在真空环境下将盖板形成有封装胶层的一侧与TFT基板形成有OLED器件的一侧进行对组贴合。
所述TFT基板具有有效显示区域,所述OLED器件对应有效显示区形成于TFT基板上;
所述粘性功能层的面积大于或等于有效显示区的面积;
所述封装胶层的面积大于或等于粘性功能层的面积。
所述阻挡层为单层的无机层、或多层无机层与有机层交叠而成的复合层;所述盖板为玻璃盖板、或透明阻水薄膜。
所述封装胶层的厚度大于粘性功能层的厚度;
所述封装胶层的厚度大于或等于3μm。
所述步骤S3中形成粘性功能层的具体方式为真空贴合、辊轴贴合、或液态成膜并烘烤。
所述步骤S4还包括对贴合后的TFT基板及盖板进行脱泡处理的步骤。
所述粘性功能层为UV阻挡层、光学扩散层、色补正层、导热层中的一种。
本发明还提供一种OLED面板,包括:TFT基板、设于所述TFT基板上的OLED器件、设于所述TFT基板上并覆盖OLED器件的阻挡层、设于所述阻挡层上的粘性功能层、设于所述TFT基板上并覆盖粘性功能层的封装胶层、及设于所述封装胶层上的盖板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的