[发明专利]印制线路板的化学镀锡溶液有效

专利信息
申请号: 201710297420.4 申请日: 2017-04-28
公开(公告)号: CN106939417B 公开(公告)日: 2018-01-09
发明(设计)人: 王江锋;沈文宝;朱林娟 申请(专利权)人: 深圳市创智成功科技有限公司
主分类号: C23C18/52 分类号: C23C18/52;C23C18/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝安区新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 印制 线路板 化学 镀锡 溶液
【权利要求书】:

1.一种印制线路板的化学镀锡溶液,其特征在于,按照浓度包括以下组分:

亚锡离子10-30g/L

硫脲70-130g/L

甲基磺酸30-70g/L

柠檬酸30-60g/L

亚氨基二琥珀酸四钠20-50g/L

碳酰肼10-30g/L

界面活性剂10-50mg/L

乙酸铋0.05-0.15g/L

多氨基多醚基甲叉膦酸20-40g/L

将上述的各组分溶液混合均匀后配置成化学镀锡溶液;所述化学镀锡溶液中各组分混合的温度在60-80℃之间,且时间为15min。

2.根据权利要求1所述的印制线路板的化学镀锡溶液,其特征在于,所述亚锡离子来源于甲基磺酸锡。

3.根据权利要求1所述的印制线路板的化学镀锡溶液,其特征在于,所述界面活性剂为十二烷基苯磺酸钠和十二烷基硫酸钠中的一种或者两种。

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