[发明专利]摄像模组及其组装方法、感光组件

说明书

本发明涉及一种摄像模组及其组装方法、感光组件，感光组件包括：基板，包括相对设置的第一表面与第二表面；感光元件，设于基板的第一表面上，感光元件远离基板一侧的表面为感光面；封装体，设于基板的第一表面上，封装体设有容纳腔，感光元件位于容纳腔内；其中，封装体远离基板的一端设有承载面，承载面的平整度小于或等于10μm。上述感光组件，其封装体一侧用于承载光学组件中音圈马达的承载面的平整度小于或等于10μm，因此可以将音圈马达与感光元件的相对倾斜度控制在10μm内，从而提高设有该感光组件与音圈马达的摄像模组的光轴对准精度，最终提高了摄像模组的成像质量，而无需在后续组装步骤中进行光轴对准。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其组装方法、感光组件。

背景技术

随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

因此为了解决轻薄化的问题，行业内开始采用通过模塑成型形成的封装结构收容感光元件并固定其它元器件。具体地，在将感光元件和其它元器件连接于线路板后，通过成型工具在线路板上注塑形成封装结构以收容感光元件并安装包含光学镜头的光学组件等其它元器件。采用上述方法，可使感光元件、线路板、各种电子元器件等结构一体结合，从而缩小了摄像模组的整体尺寸。

然而在上述摄像模组的组装过程中，由于无法保证光学组件的中心轴线与感光元件的光轴重合，因此均需要在光学组件放置后对摄像模组进行光轴校准以保证光学组件的中心轴线与感光元件的光轴重合，从而保证该摄像模组的成像质量。而在组装过程中加入光轴校准步骤，必然导致摄像模组的组装效率的降低。

发明内容

基于此，有必要针对摄像模组组装过程中需要光轴校准的问题，提供一种在组装过程中无需光轴校准的摄像模组及其组装方法、感光组件。

一种感光组件，包括：

基板，包括相对设置的第一表面与第二表面；

感光元件，设于所述基板的所述第一表面上，所述感光元件远离所述基板一侧的表面为感光面；

封装体，设于所述基板的所述第一表面上，所述封装体设有容纳腔，所述感光元件位于所述容纳腔内；

其中，所述封装体远离所述基板的一端设有承载面，所述承载面的平整度小于或等于10μm。

上述感光组件，其封装体一侧用于承载光学组件中音圈马达的承载面的平整度小于或等于10μm，因此可以将音圈马达与感光元件的相对倾斜度控制在10μm内，从而提高设有该感光组件与音圈马达的摄像模组的光轴对准精度，最终提高了摄像模组的成像质量，而无需在后续组装步骤中进行光轴对准，因此简化了设有该感光组件的摄像模组的组装工艺，提高了生产效率。

在其中一个实施例中，所述感光面由多个测量点构成，所述承载面所在的平面与所述感光面上的各个测量点之间的最大距离与最小距离的差值小于或等于10μm。

在其中一个实施例中，均匀分布于感光面外侧边缘的多个测量点与所述承载面之间的距离的最大值与最小值的差值小于或等于10μm。

在其中一个实施例中，所述感光面平行于所述承载面。