[发明专利]摄像模组及其组装方法、下沉式感光组件

说明书

本发明涉及一种摄像模组及其组装方法、下沉式感光组件，下沉式感光组件包括：基板，包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面开设有凹槽；感光元件，设于所述基板的所述凹槽内并与所述基板电连接；封装体，所述封装体环绕所述感光元件且模塑成型于所述基板的所述第一表面。上述下沉式感光组件，基板的第一表面上开设有用于设置感光元件的凹槽，感光元件可通过胶层贴装于凹槽内，因此贴装过程中溢出的胶水可填充于该凹槽内，从而防止溢出的胶水覆盖感光元件与基板的焊点，避免产生基板电路接触不良的现象。同时，基板上开设凹槽以容纳感光元件的设置降低了该下沉式感光组件的厚度。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其组装方法、下沉式感光组件。

背景技术

随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。而且，将感光元件粘贴至线路板上时，溢出的胶水容易覆盖感光元件与基板的焊点，从而导致线路板电路接触不良的现象，最终影响该摄像模组的正常工作。

发明内容

一方面，提供尺寸较小且可防止感光元件与线路板的焊点容易被胶水覆盖的下沉式感光组件。

另一方面，还提供一种设有下沉式感光组件的摄像模组。

再一方面，还提供一种设有下沉式感光组件的摄像模组的组装方法。

一种下沉式感光组件，包括：

基板，包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面开设有凹槽；

感光元件，设于所述基板的所述凹槽内并与所述基板电连接；及

封装体，所述封装体环绕所述感光元件且模塑成型于所述基板的所述第一表面。

上述下沉式感光组件，基板的第一表面上开设有用于设置感光元件的凹槽，感光元件可通过胶层贴装于凹槽内，因此贴装过程中溢出的胶水可填充于该凹槽内，从而防止溢出的胶水覆盖感光元件与基板的焊点，避免产生基板电路接触不良的现象。同时，基板上开设凹槽以容纳感光元件的设置降低了该下沉式感光组件的厚度，从而有利于安装有该下沉式感光组件的设置的轻薄化发展。

在其中一个实施例中，所述凹槽为盲槽。

在其中一个实施例中，所述下沉式感光组件还包括补强板，所述凹槽贯穿所述第一表面与所述第二表面，所述补强板覆盖所述凹槽面向所述第二表面的开口端。

在其中一个实施例中，所述感光元件通过导电连接线电连接于所述基板，所述导电连接线与所述基板的连接处和所述封装体的内侧壁之间存在间距。

在其中一个实施例中，所述感光元件一侧表面设有导电突起，所述感光元件通过导电突起电连接于所述基板。

在其中一个实施例中，所述基板为软硬结合板。

在其中一个实施例中，所述感光元件通过胶层粘贴于所述基板的所述第一表面上的所述凹槽内。

一种摄像模组，包括上述的下沉式感光组件，所述摄像模组还包括音圈马达，所述封装体远离所述基板一端设有承载面，所述音圈马达设于所述承载面上。

在其中一个实施例中，所述音圈马达的中心轴线与所述感光元件的光轴重合。