[发明专利]一种深层土壤多点同步打孔测量方法

权利要求书

1.一种深层土壤多点同步打孔测量方法，包括以下步骤：

步骤1、在特定区域内挖掘多个孔洞，每个孔洞中放置一限位管(6)，每个限位管(6)中设有一自动打孔测量装置(9)，自动打孔测量装置(9)位于孔洞底部，控制接收器(8)连接所有的自动打孔测量装置(9)；

步骤2、控制接收器(8)启动所有打孔探针(1)的打孔驱动电机(14)正转，每个锥体挖掘部(11)通过力的传动向下挖掘预打孔；

步骤3、控制接收器(8)启动所有打孔探针(1)的打孔驱动电机(14)反转，使得每根打孔探针(1)恢复至步骤2开始之前的初始状态；

步骤4、控制接收器(8)启动每个打孔探针开关机构(4)，每个伸缩杆(41)通过力的传动打开各自的锥体挖掘部(11)，使得每根测量探针(2)下行通道通畅；

步骤5、控制接收器(8)启动每个第一微型气缸(7)，每个第一微型气缸(7)将各自的测量探针(2)推出打孔探针(1)；

步骤6、每根测量探针(2)下行过程中，当任何一压力传感器(21)输出的数值达到预设值时，说明测量探针(2)与待测土壤充分接触，控制接收器(8)关闭该压力传感器(21)对应的第一微型气缸(7)，直至关闭所有第一微型气缸(7)；

步骤7、控制接收器(8)启动各根测量探针(2)进行水分数据的采集，并都存储在控制接收器(8)中；

步骤8、数据采集完毕，控制接收器(8)启动每个第一微型气缸(7)，将每根测量探针(2)收回至各自对应的打孔探针(1)中；

步骤9、控制接收器(8)启动每个自动打孔测量装置(9)的打孔探针开关机构(4)，将各自的锥体挖掘部(11)进行关闭；

步骤10、从限位管(6)中取出自动打孔测量装置(9)。

2.根据权利要求1所述深层土壤多点同步打孔测量方法，其特征在于：所述步骤1中通过限位管(6)的限位滑块(61)与自动打孔测量装置(9)的安装平台(3)的限位凹槽(31)相互配合，使得打孔探针（ 1） 准确的位于孔洞的底部。

3.根据权利要求1所述深层土壤多点同步打孔测量方法，其特征在于：如果预打孔的深度无法通过一次完成，可以重复步骤2-3。

4.根据权利要求1所述深层土壤多点同步打孔测量方法，其特征在于：部分的自动打孔测量装置(9)重复步骤2-3，或者部分自动打孔测量装置(9)重复步骤2-3的次数不同，以实现不同深度预打孔水分的测量。