[发明专利]吸波体及吸波模块

说明书

技术领域

本发明涉及吸波结构技术领域，尤其涉及一种吸波体以及具有该吸波体的吸波模块。

背景技术

在大功率天线测量过程中，吸波将会吸收入射电磁波的电磁能量并将其转化为热量。目前，吸波结构采用硬质泡沫材料制成，众所周知，泡沫材质的吸波结构是热的不良导体，其热导率只有普通塑料的十分之一，热的良导体的百分之一甚至更低。吸波材料在吸收入射电磁波的过程中，大量热量在吸波结构中产生，其表面的热量可以与外部空气对流交换，而内部热量难以快速通过热传导和热辐射进行散失，因此，其内部的热量逐渐积聚并引起温度升高，如图1所示为现有技术的吸波体吸波过程中的内部温度分布图，可以看到，该种情况下，吸波结构的中心温度达到了208.21℃，而其表面温度仅有77.88℃。目前现有的泡沫吸波材料的最高工作温度可达110℃，超过此耐温极限时，会影响吸波材料的吸收性能和物理形态。当温度达到其软化点或熔点时，甚至会造成整体结构不可逆的破坏。同时，如图2所示为现有技术的吸波体在吸波过程中的内部最高温度升温曲线图，可以看出，在吸波过程的前60分钟内，吸波体的内部温度大幅升高，并在120分钟内达到最大温度，而此时温度已超过吸波体的耐温极限，可能造成吸波体的严重破坏，甚至引发火灾。

发明内容

综上所述，本发明的目的在于提供一种吸波体，旨在解决现有的吸波体在吸波过程中因其内部热量无法及时移除而导致吸波体整体吸波效果下降，并且其耐电磁波的功率极限较低的问题。

本发明是这样实现的，吸波体，包括本体以及导热组件，所述本体为硬质泡沫本体，所述导热组件由所述本体的底端部穿入至所述本体内以使所述本体内部产生的热量通过所述导热组件传导至所述本体的外部。

具体地，所述本体包括基座部和吸波部，所述吸波部由所述基座部的顶端部向上延伸形成，所述基座部呈立方体结构，所述吸波部呈锥形体结构，所述导热组件包括导热件以及连接于所述导热件的导热模块，所述导热件由所述基座部的底端部插入至所述吸波部的内部，所述导热模块贴设于所述基座部的底端部。

具体地，所述导热件为金属的实心锥体件，所述实心锥体件由所述基座部的底端部的中部位置穿入，并插至所述吸波部的内部；

或者，所述导热件为金属的空心锥体件，所述空心锥体件由所述基座部的底端部的中部位置穿入，并插至所述吸波部的内部；

或者，所述导热件为金属的空心圆柱件，所述空心圆柱件由所述基座部的中部位置穿入，并插至所述吸波部的内部。

或者，所述本体包括基座部和吸波部，所述吸波部由所述基座部的顶端部向上延伸形成，所述基座部呈立方体结构，所述吸波部呈锥形体结构，所述导热组件包括进水管、与所述进水管相连通的出水管以及泵体，所述进水管和所述出水管均由所述基座部的底端部插至所述吸波部的内部，冷却水通过所述泵体泵入所述进水管内，再由所述出水管流出。

进一步地，所述基座部上开设有若干第一导热通道，各所述第一导热通道贯穿所述基座部。

优选地，所述第一导热通道的数量为两个，两所述第一导热通道平行间隔设置，并且，两所述第一导热通道平行于所述基座部的底端部，所述第一导热通道的内径小于或等于入射电磁波的波长的一半。

进一步地，所述基座部上还开设有若干第二导热通道，各所述第二导热通道贯穿所述基座部。

优选地，所述第二导热通道的数量为两个，两所述第二导热通道平行间隔设置，两所述第二导热通道均连通于所述第一导热通道，并且，两所述第二导热通道平行于所述基座部的底端部，所述第二导热通道的内径小于或等于入射电磁波的波长的一半。

进一步地，所述本体上还开设若干第三导热通道，各所述第三导热通道依次贯穿所述吸波部与所述基座部。

优选地，所述第三导热通道的数量为两个，两所述第三导热通道平行间隔设置，并且，两所述第三导热通道沿竖直方向依次贯穿所述吸波部与所述基座部，两所述第三导热通道均连通于对应的所述第一导热通道或对应的所述第二导热通道，所述第三导热通道的内径小于或等于入射电磁波的波长的一半。

与现有技术相比，本发明提供的吸波体，增设了导热组件。当本体吸收入射电磁波而使其内部热量聚集，温度迅速上升时，导热组件则将本体内部的热量传导至本体的外部，这样，在不改变本体材质的情况下，将本体吸波过程中在其内部产生的热量被导热组件导出至外部，因此，该本体可应对功率更高的电磁波，即提高了本体的耐电磁波的功率极限。