[发明专利]包封的非绝缘超导线圈及其包封方法

权利要求书

1.一种非绝缘超导线圈包封的方法，其特征在于，包括如下步骤：

绕制固定工序，将导线(11)绕制成导线线圈本体(1)，并根据导线线圈本体(1)的尺寸制作与其相对应的浇筑模具，将导线线圈本体(1)固定于浇筑模具中；

浇灌工序，将预热过的熔融状态中的填充包封材料浇灌进浇筑模具，使超导线圈充分浸渍；

修整工序，去除多余位置的填充包封材料；

取出冷却工序，待浸渍后的超导线圈充分冷却后，在导线线圈本体(1)上形成填充包封结构(2)，从模具中取出并完成包封的非绝缘超导线圈制造。

2.一种非绝缘超导线圈包封的方法，其特征在于，包括如下步骤：

绕制固定工序，将导线(11)绕制成导线线圈本体(1)，并做相应的固定，保证导线线圈本体(1)稳定性；

浸泡工序，将导线线圈本体(1)浸入熔有填充包封材料的熔炉，保证熔炉中熔融状态的填充包封材料液面高于导线线圈本体(1)；

取出冷却工序，待导线线圈本体(1)充分浸渍后，将导线线圈本体(1)取出熔炉；待浸渍后的导线线圈本体(1)充分冷却后，在导线线圈本体(1)上形成填充包封结构(2)，完成包封的非绝缘超导线圈制造。

3.一种非绝缘超导线圈包封的方法，其特征在于，包括如下步骤：

绕制固定工序，将导线(11)绕制成导线线圈本体(1)的过程中，将熔融状态的填充包封材料均匀地涂抹在超导导线或复合导线表面，确保导线线圈本体(1)充分的浸渍；

施加张力工序，绕制固定工序完成后，在导线线圈本体(1)两端施加合适的张力，保证其固化效果；

修整工序，待导线线圈本体(1)充分冷却后，去除多余的填充包封材料，在导线线圈本体(1)上形成填充包封结构(2)，完成包封的非绝缘超导线圈制造。

4.一种非绝缘超导线圈包封的方法，其特征在于，包括如下步骤：

绕制固定工序，将导线(11)绕制成导线线圈本体(1)，并做相应的固定，保证其稳定性；

加热工序，对导线线圈本体(1)整体进行加热处理，使超导导线(111)或复合导线表面的非绝缘材料在高温下相互扩散；

取出冷却工序，待导线线圈本体(1)充分冷却后，在导线线圈本体(1)上形成填充包封结构(2)，完成包封的非绝缘超导线圈制造。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的非绝缘超导线圈包封的方法，其特征在于，

在绕制固定工序中，导线(11)绕制在预制的线圈骨架上。

6.根据权利要求1～4中任意一项所述的非绝缘超导线圈包封的方法，其特征在于，

在绕制固定工序中，在导线(11)的匝间插入非绝缘材料形式的空心或实心柱体(12)。

7.根据权利要求1～4中任意一项所述的非绝缘超导线圈包封的方法，其特征在于，

所述导线(11)采用如下任意一种：

-超导导线(111)；

-超导导线(111)和至少一根并绕导线(112)合并组成的复合导线。

8.根据权利要求1～4中任意一项所述的非绝缘超导线圈包封的方法，其特征在于，还包括如下步骤：

在取出冷却工序后，通过机械加工方法对包封的非绝缘超导线圈进行打磨和切削。

9.根据权利要求8所述的非绝缘超导线圈包封的方法，其特征在于，在不破坏包封的非绝缘超导线圈电学性能的情况下，允许打磨掉导线(11)的一部分；打磨后的导线线圈本体(1)经受冷热循环而不降低线圈中导线(11)电流传输能力10％以上。