[发明专利]一种可降低组件封装损耗的电气连接方法

说明书

技术领域

本发明属于太阳能技术领域，具体涉及一种太阳能电池的制作工艺。

背景技术

光伏组件的封装存在电学损失和光学损失，光学损失主要由玻璃和封装胶膜（EVA、PVB、POE等）的透光率、背板的光反射率以及光路匹配等三个方面引起；而电学损失则由电池阻耗、焊带和汇流条阻耗、接触阻耗（焊带与电池）、接线盒阻耗以及线损等构成。现有方案在电池与焊带（或称互连条）的接触损耗方面表现不佳，目前通用的技术方案有一下三个特点：

1. 电池正面电极采用高纯度银浆，电池背面电极采用低纯度银浆；

2. 电池的背表面银电极与硅材料本体直接接触；

3. 焊带与电池的电气连接通过红外热焊接形成合金。

以上方案的缺点在于：

1. 电池的背表面银电极与硅材料本体直接接触，破坏了电池铝背表面场（Al-BSF）的完整性，使得电池的开路电压Voc受到限制；

2. 电池背表面电极采用贵金属银，成本偏高，约束了电池片的降本空间；

3. 焊带与背面电极的电气连接主要考虑机械力学因素（保证长期可靠性），对背面电流的收集功能缺乏充分考量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种可降低组件封装损耗的电气连接方法，达到降低成本和增强功率的效果。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种可降低组件封装损耗的电气连接方法，先在网版背面印刷铝浆，然后进行预烧和烧结，形成全铝背场，再在背场表面与正面电极相对应的位置上，采用超声波焊接技术焊接锡或者锡的合金作为电极。

本方案中，背面不印刷电极，采用全铝背场，提升了背场的完整性，从而提升电池的开路电压Voc，可降低组件的封装损耗。由于采用超声波焊接技术，取消了背电极上的焊带，背电极与铝背场之间的电气连接更加充分，降低了组件集成的电学损失，可提高组件的功率。相比于现有技术中用银浆作为电极，本方案采用锡或者锡的合金作为背面电极，材料成本低廉。

具体实施方式

一种可降低组件封装损耗的电气连接方法，先在网版背面印刷铝浆，印刷正电极栅线并在每一次印刷后进行烘干，再对印刷完成的网版进行预烧及烧结，形成全铝背场，再在背场表面与正面电极相对应的位置上，采用超声波焊接技术焊接锡或者锡的合金作为电极。

相比于现有技术，本方案省去了印刷背电极的工序，形成了全铝背场，增强了背场的整体性，可提升开路电压Voc，可将60片组件的功率提高1.2W以上。

由于采用超声波焊接电极，无需额外的焊带，可提高组件集成的电气连接效果，显著增强电池片的电流输出能力，组件功率可提升4W以上。

由于省去印刷电池片的背电极的工艺，且背电极采用锡或锡的合金，可将60片组件的成本降低4.3元以上。

需要强调的是：以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。