[发明专利]可弯折易清洗感光组件及摄像模组

说明书

本发明涉及一种可弯折易清洗感光组件及摄像模组，在封装的过程中，先将感光元件设置于基板的第一表面，使感光元件与基板电连接，然后在基板的第一表面通过封装成型的方式形成绕设于感光元件的封装体，成型后的封装体很牢固，几乎无法从基板上拆卸，封装体包括靠近感光元件的内壁和远离感光元件的外壁，封装体设有开口，开口贯通内壁与外壁，再采用离心水洗的方式对感光组件整体进行清洗，清洗后的清洗介质携带感光元件上的灰尘和杂质在离心力的作用下，一同通过开口排出封装体外，可以有效将清洗介质排出封装体外，然后将延伸部沿着可弯折区域弯折遮挡开口。

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种可弯折易清洗感光组件及摄像模组。

背景技术

近年来，用于获取影像的摄像模组越来越普遍地被应用于诸如个人电子产品、汽车领域、医学领域等，例如摄像模组已成为了诸如智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件之一。被应用于便携式电子设备的摄像模组不仅能够获取影像，而且还能够帮助便携式电子设备实现即时视频通话等功能。随着便携式电子设备日趋轻薄化的发展趋势和使用者对于摄像模组的成像品质要求越来越高，对摄像模组的整体尺寸和摄像模组的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是说，便携式电子设备的发展趋势要求摄像模组在减少尺寸的基础上进一步提高和强化成像能力。

现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。

为了解决这一问题，模塑工艺被引入摄像模组领域，模塑工艺允许摄像模组在被制作的过程中使支架一体地成型在线路板上。

但是在封装的过程中，灰尘和碎屑不可避免地会掉落至感光芯片上，如果不及时去除，封装好后会影响摄像模组的成像品质，造成黑影问题。传统通常采用水洗的方式，在模塑成型工艺步骤之后，对感光芯片进行清洗，然而由于模塑成型的摄像模组的结构原因，无法将清洗后的水完全排出。因此设置感光芯片的区域不仅仍然存在灰尘和碎屑，而且还引入了新的残留清洗水，容易造成黑影和短路问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效将清洗介质排出封装体外的可弯折易清洗感光组件及摄像模组。

一种可弯折易清洗感光组件，包括基板及感光元件，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面，所述感光元件设置于所述第一表面；所述可弯折易清洗感光组件还包括：

封装体，绕设所述感光元件封装成型于所述基板的第一表面，所述封装体包括靠近所述感光元件的内壁及远离所述感光元件的外壁，所述封装体设有开口，所述开口贯通所述内壁与所述外壁；

其中，所述基板包括可弯折区域及设于所述可弯折区域一侧的延伸部，所述延伸部与所述开口对应设置，所述延伸部可沿所述可弯折区域弯折以遮挡所述开口。

在其中一个实施例中，所述封装体呈框形且包括多个首尾相连的封装部，其中一所述封装部上开设开口，所述开口的尺寸能够允许所述感光元件通过。

在其中一个实施例中，所述封装体包括两个相对设置的第一封装部及一个连接两个所述第一封装部一端的第二封装部，两个所述第一封装部的另一端之间形成所述开口。

在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁具有导流结构。

在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述基板的一侧向远离所述基板的一侧逐渐增大形成所述导流结构。

在其中一个实施例中，两个相对的所述第一封装部的内壁之间的距离自靠近所述第二封装部的一端向远离所述第二封装部的一端逐渐增大形成所述导流结构。