[发明专利]一种印刷电路板的压合方法和制造方法有效
| 申请号： | 201710300886.5 | 申请日： | 2017-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN108811325B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 车世民;李晋峰;王细心;汪汇东;李亮 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋扬;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 方法 制造 | ||
1.一种印刷电路板的压合方法，其特征在于，包括：
将两个表面设置有含聚烯烃蜡的有机物薄膜的钢板分别以该有机物薄膜朝向线路板的方式设置在线路板的顶面和底面，随后进行压合；
所述表面设置有含聚烯烃蜡的有机物薄膜的钢板的制备方法包括：
在水溶性有机物添加聚烯烃蜡形成聚烯烃蜡乳液，将钢板浸泡于其中，然后进行烘干，得到表面设置有含聚烯烃蜡的有机物薄膜的钢板；
在所述钢板浸泡于所述聚烯烃蜡乳液之前，所述钢板先放入预浸槽中，在所述钢板表面形成一层薄的药液，所述药液的主要成分为过硫酸钠。
2.根据权利要求1所述的压合方法，其特征在于，在两个所述表面设置有含聚烯烃蜡的有机物薄膜的钢板之间层叠设置有两个以上的所述线路板。
3.根据权利要求1所述的压合方法，其特征在于，所述含聚烯烃蜡的有机物薄膜的熔点大于250℃。
4.根据权利要求1至3任一项所述的压合方法，其特征在于，所述含聚烯烃蜡的有机物薄膜的厚度为5～20μm。
5.根据权利要求1所述的压合方法，其特征在于，在进行压合之前，还包括：
在所述表面设置有含聚烯烃蜡的有机物薄膜的钢板与所述线路板之间设置10～20层的牛皮纸。
6.根据权利要求1或5所述的压合方法，其特征在于，在进行压合之前，还包括：在相邻的所述线路板之间设置半固化片或10～20层的牛皮纸。
7.根据权利要求1所述的压合方法，其特征在于，还包括：在压合完成后，将所述表面设置有含聚烯烃蜡的有机物薄膜的钢板浸泡于水中，以去除所述含聚烯烃蜡的有机物薄膜。
8.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：
对线路板进行表面棕化处理；
采用权利要求1至7任一项所述的压合方法对所述线路板进行压合，得到多层线路板；
对多层线路板进行X-ray钻靶、分板、捞边处理，得到印刷电路板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710300886.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电路板组件、显示面板及显示装置
- 下一篇：印刷电路板制作方法及印刷电路板
