[发明专利]一种圆极化微带天线的设计方法有效
申请号: | 201710301780.7 | 申请日: | 2017-05-02 |
公开(公告)号: | CN106911002B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 王钟葆;佘如茹;房少军;傅世强;刘宏梅 | 申请(专利权)人: | 大连海事大学 |
主分类号: | H01Q13/08 | 分类号: | H01Q13/08;H01Q1/38 |
代理公司: | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人: | 王丹;李洪福 |
地址: | 116026 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 极化 微带 天线 设计 方法 | ||
1.一种圆极化微带天线的设计方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、确定所需圆极化微带天线的中心工作频率fr、3dB轴比带宽Bw以及介质基片的相对介电常数εr;
步骤2、计算与所述圆极化微带天线相对应的天线结构参量,所述天线结构参量至少包括有方形贴片的宽度W、介质基片的厚度H以及方形贴片的切角尺寸Lt,其各自对应的计算公式分别为公式(1)、(2)和(3);
根据下述公式(1)计算方形贴片的宽度W,所述公式(1)为:
W=155.2959×fr-0.9463×εr-0.4646×Bw-0.053 (1);
根据公式(2)计算介质基片的厚度H,所述公式(2)为:
根据公式(3)计算方形贴片的切角尺寸Lt,所述公式(3)为:
所述公式(1)、(2)和(3)中W、fr、Bw、H、Lt的单位分别为mm、GHz、MHz、mm、mm;
步骤3、将计算所得天线结构参量即方形贴片的宽度W、介质基片的厚度H以及方形贴片的切角尺寸Lt作为初始值,采用电磁数值仿真技术对天线结构参量进行微调,直至满足所需圆极化微带天线的设计技术指标要求。
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