[发明专利]化学品供应单元和基板处理装置有效
申请号: | 201710302224.1 | 申请日: | 2017-05-02 |
公开(公告)号: | CN107342249B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 郑富荣;柳镇泽;宋吉勋;朴善用 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 赵丹;赵莎 |
地址: | 韩国忠淸南道天安*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学品 供应 单元 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置,其特征在于,所述装置包括:
壳体,在所述壳体中具有处理空间;
旋转头,所述旋转头用于支撑和旋转所述处理空间中的基板;和
化学品供应单元,所述化学品供应单元具有喷射喷嘴,所述喷射喷嘴用于将化学品供应到由所述旋转头支撑的所述基板上,
其中,所述喷射喷嘴包括喷嘴主体,和
其中,所述喷嘴主体包括内部空间和微孔,所述内部空间用于填充化学品,所述微孔与所述内部空间连接,用于向下排放所述化学品;
其中,所述喷射喷嘴包括喷嘴尖端,所述喷嘴尖端形成为:在所述喷嘴主体的外侧朝着所述喷嘴主体的中心的方向凹陷、或者所述喷嘴尖端形成为:从所述喷嘴主体的中心到所述喷嘴主体的外侧向下倾斜。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述微孔的横截面形状为圆形、椭圆形或多边形。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,各所述微孔之间的距离是相同的。
4.根据权利要求1或2所述的装置,其特征在于,相邻两个的所述微孔的中心之间的距离小于所述微孔的直径的两倍。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,位于各所述微孔的边缘处的微孔设置成朝着所述喷嘴主体的中心倾斜,使得所述化学品聚集在所述中心。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述喷射喷嘴还包括喷嘴尖端和引导件,所述引导件设置在所述喷嘴尖端的边缘处,以阻挡通过所述微孔喷射的化学品。
7.一种化学品供应单元,其特征在于,所述化学品供应单元包括:
化学品供应管线,所述化学品供应管线用于为化学品提供流动路径;和
喷射喷嘴,所述喷射喷嘴设置在排放化学品的所述化学品供应管线上,
其中,所述喷射喷嘴包括喷嘴主体,和
其中,所述喷嘴主体包括内部空间和微孔,所述内部空间用于填充化学品,所述微孔与所述内部空间连接,用于向下排放所述化学品;
其中,所述喷嘴主体还包括喷嘴尖端,所述喷嘴尖端形成为:从所述喷嘴主体的外侧到所述喷嘴主体的中心凹陷、或者所述喷嘴尖端形成为:从所述喷嘴主体的中心到所述喷嘴主体的外侧向下倾斜,使得通过每个所述微孔喷射的化学品汇聚在一起并形成单个流。
8.根据权利要求7所述的化学品供应单元,其特征在于,所述化学品供应单元还包括:
回吸阀,所述回吸阀安装在所述化学品供应管线上;和
流通开关阀,所述流通开关阀安装在所述化学品供应管线上。
9.根据权利要求7所述的化学品供应单元,其特征在于,所述微孔的横截面形状为圆形、椭圆形或多边形。
10.根据权利要求7或9所述的化学品供应单元,其特征在于,相邻两个的所述微孔的中心之间的距离小于所述微孔的直径的两倍。
11.根据权利要求7或9所述的化学品供应单元,其特征在于,位于所述喷嘴主体的边缘区域的各微孔设置成朝着所述喷嘴主体的中心倾斜,使得所述化学品聚集到所述喷嘴主体的中心。
12.根据权利要求7所述的化学品供应单元,其特征在于,所述喷射喷嘴还包括喷嘴尖端和引导件,所述引导件设置在所述喷嘴尖端的边缘处,以阻挡通过所述微孔喷射的化学品。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造