[发明专利]探针卡系统、探针载体装置及探针载体装置的制法

说明书

一种探针卡系统、探针载体装置及探针载体装置的制法。探针载体装置包括一载板、一立体阶梯结构与一探针模块。立体阶梯结构连接载板。探针模块包含多数个探针层。这些探针层间隔地层叠于立体阶梯结构内。每一探针层包含多数个悬臂式探针。这些探针层的悬臂式探针分别从立体阶梯结构的不同阶状体伸出，用以分别触压一待测物的多数个导电接点。各悬臂式探针伸出立体阶梯结构的部分具有一力矩长度，不同探针层的这些悬臂式探针的力矩长度彼此相同。如此，通过对待测物的不同导电接点施以相同压力，降低探针卡装置再次配置于其他待测物上的困难度。

技术领域

本发明有关于一种探针卡，尤指一种具有悬臂式探针的探针卡系统、探针载体装置及探针载体装置的制法。

背景技术

为了测试所制出的半导体产品(后称待测物，Device Under Test，DUT)，在测试中是通过一测试装置的多数个悬臂式探针(cantilever probe)分别触压待测物的多数个导电接点，以便透过信号传输及信号分析而获得待测物的测试结果。

然而，当这些悬臂式探针分别触压待测物上位于内外排的不同导电接点时，由于这些悬臂式探针分别对这些导电接点的力矩不同，导致这些悬臂式探针分别对这些导电接点施以不同压力，进而形成大小不同的压痕于待测物上的这些导电接点上。由于这些导电接点所受到的压力不同，无法保证这些探针能够全面地且确实地接触到待测物的所有电性端子，进而导致测试性能的失准。因此，测试者必须花费更多时间以调整这些悬臂式探针的配置变数，进而加大了测试装置再次配置的困难度。

故，如何研发出一种解决方案以改善上述所带来的缺失及不便，实乃相关业者目前刻不容缓的一重要课题。

发明内容

本发明的一实施例提供了一种探针载体装置。探针载体装置包括一载板、一立体阶梯结构与一探针模块。立体阶梯结构连接载板，包含多数个阶状体。阶状体朝远离载板的方向依序递减。探针模块包含多数个探针层。这些探针层间隔地层叠于立体阶梯结构内。每一探针层包含多数个并排的悬臂式探针。这些探针层的悬臂式探针分别从不同的阶状体伸出立体阶梯结构，用以分别触压一待测物的多数个导电接点。各悬臂式探针伸出立体阶梯结构的部分具有一力矩长度，这些探针层的这些悬臂式探针的力矩长度彼此相同。

在本发明一或多个实施例中，阶状体还包含至少一第一阶面、至少一第二阶面与至少一连接面。第一阶面围绕以形成一第一空间区。一部分的悬臂式探针从第一阶面伸出立体阶梯结构。第二阶面围绕以形成一第二空间区。第二空间区接通第一空间区，且第二空间区大于第一空间区。另一部分的悬臂式探针从第二阶面伸出立体阶梯结构。连接面邻接第一阶面与第二阶面。

在本发明一或多个实施例中，每个悬臂式探针的力矩长度为一第一虚拟平面与一第二虚拟平面之间所定义的一最小直线距离。第一虚拟平面与第二虚拟平面相互平行，且第一虚拟平面通过悬臂式探针的一针端。第二虚拟平面为对应的阶状体被悬臂式探针所伸出的一面。

在本发明一或多个实施例中，每个悬臂式探针包含相连接的一悬臂段及一弯折部。悬臂段位于立体阶梯结构内，且弯折部的一针端用以触压其中一导电接点。

在本发明一或多个实施例中，其中二相邻的探针层皆位于同一个阶状体内。

在本发明一或多个实施例中，每个探针层仅位于所述多数个阶状体其中之一。

在本发明一或多个实施例中，载板包含一贯口、一第一主面与一第二主面。第一主面相对第二主面。贯口沿一轴心线贯穿载板，且连接第一主面与第二主面。探针模块与立体阶梯结构分别为多数个时，立体阶梯结构围绕轴心线，且立体阶梯结构内的悬臂式探针皆朝轴心线的方向延伸。