[发明专利]智能终端机中主板的安装结构在审
| 申请号： | 201710302804.0 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN106990818A | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 刘学红;覃林;高利丰;刘立敏 | 申请（专利权）人： | 张家港鸿盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司32218 | 代理人： | 夏平 |
| 地址： | 215616 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能 终端机 主板 安装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.智能终端机中主板的安装结构，其特征在于：包括与基座相连接的外盒，外盒内设置有腔体，腔体中设置有内盒，主板与内盒相连接，所述外盒的上方底面中设置有纵向的插口，内盒的上方底部与插口相对应的位置设置有纵向的插条，外盒的下方底面中设置有下螺钉孔，内盒的下方底部与下螺钉孔相对应的位置设置有上螺钉孔。
2.如权利要求1所述的智能终端机中主板的安装结构，其特征在于：所述下螺钉孔为纵向的长条形孔。
3.如权利要求1或2所述的智能终端机中主板的安装结构，其特征在于：所述外盒的上方底面中设置有两个纵向的插口，所述内盒的上方底部设置有两个纵向的插条。
4.如权利要求1或2所述的智能终端机中主板的安装结构，其特征在于：所述外盒的下方底面中设置有两个下螺钉孔，所述内盒的下方底部设置有两个上螺钉孔。
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