[发明专利]一种电子设备及其组装方法

说明书

本公开涉及板对板非接触式连接器及其组装方法。一种实施例涉及超高频(“EHF”)系统及其使用方法，更具体地涉及使用非接触式连接器的板对板连接。

技术领域

本公开涉及超高频(“EHF”)系统及其使用方法，更具体地讲涉及使用非接触式连接器的板对板连接。

背景技术

电子设备通常包括多个部件的组件，这些部件电连接在一起，以实现各个部件之间的数据、电力和信号流动。可使用柔性线缆连接器、机械接口板对板连接器等将这些部件连接在一起。这些连接器在适合于其预期目的的同时还可能存在各种缺点。例如，机械板对板连接器可需要大量的板基板面，并且可能具有不可接受的Z高度。例如，柔性电路连接器可能存在稳健性问题，并且可能导致组装困难，特别是需要人工操作员来确保精确地形成柔性电路板连接。因此，需要对基板面侵占最小并且有利于轻松制造的稳固的连接器。

发明内容

本文所讨论的实施方案涉及用于建立非接触式基板对基板连接以用于在基板之间非接触式地传输数据的系统、方法和电路。非接触式连接可充当常规机械板对板和板对部件连接器的替代。该链路可以是能够支持一定范围的数据速率的低延迟协议透明通信链路。可通过非接触式通信单元 (CCU)之间的紧密耦接来建立链路。CCU耦接对可通过非接触式链路传输数据，从而不需要有线连接(用于数据传输)。使用CCU可使组件比使用常规连接的组件更稳固且更紧凑，并且还可简化生产线工艺，从而得到更高的产量和更快的吞吐量。

在一个实施方案中，设备可包括第一电路板和第二电路板，第一电路板具有安装到该第一电路板的第一表面的第一非接触式通信单元(CCU)，第二电路板包括安装到第二电路的第二表面的第二CCU。第二电路板设置在第一电路板的下方，使得第一表面和第二表面彼此面对，并且经由第一 CCU和第二CCU建立非接触式板对板连接。设备可包括安装到第一电路板和第二电路板的管道结构，其中管道结构包括用于引导在第一CCU和第二 CCU之间传送的非接触式信号的EHF通道。

在一个实施方案中，非接触式板对板连接实现了第一CCU和第二 CCU之间的非接触式数据传输。

在一个实施方案中，设备可包括多个柱构件，所述多个柱构件将第一电路板和第二电路板牢固地耦接在相对于彼此固定的位置。

在一个实施方案中，柱构件中的至少一个包括用于在第一电路板和第二电路板之间输送电力的导体。

在一个实施方案中，设备可包括耦接在第一电路板和第二电路板之间的至少一个导体。导体可以是板簧或导线。

在一个实施方案中，第一CCU和第二CCU各自包括印刷电路板、安装到印刷电路板的硅管芯、换能器以及操作为校正与所述换能器相关联的相移的准直(collimating)结构。

在一个实施方案中，第二电路板包括第三CCU，并且设备可包括包括第四CCU的部件，其中第三CCU和第四CCU形成用于实现第三CCU和第四CCU之间的非接触式数据传输的非接触式板对部件连接器。

在一个实施方案中，第一CCU和第二CCU之间的间隙间距是受控的，并且其中与第一CCU和第二CCU相关联的对准轴线基本上共同对准。

在另一个实施方案中，系统可包括外壳、电源、包括第一非接触式通信单元(CCU)的部件以及具有第二CCU的电路板。第一CCU和第二CCU 形成在部件和电路板之间非接触式地传送数据的非接触式连接器，其中电源耦接到电路板。系统还可包括耦接到部件和电路板的导体，并且其中导体将电力从电路板输送到部件。

在一个实施方案中，部件包括第三CCU，并且其中电路板包括第四 CCU，其中第三CCU和第四CCU形成在部件和电路板之间非接触式地传送数据的另一非接触式连接器。

在一个实施方案中，系统包括耦接在部件和电路板之间的管道结构，该管道结构包括至少两个EHF通道，所述EHF通道用于引导经由相应非接触式连接器传输的EHF信号能量。