[发明专利]一种计算机电路板焊锡机在审

专利信息
申请号: 201710304915.5 申请日: 2017-05-03
公开(公告)号: CN108788359A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 刘建华 申请(专利权)人: 慈溪智江机械科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315301 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 滑行块 螺状 支持架 上梁 行腔 计算机电路板 凹陷槽 焊锡机 滑行槽 上表面 支持柱 顶块 伸展 上表面中央 角度调节 配合连接 上下贯穿 制造成本 焊锡枪 内底面 斜角面 焊锡 升降 贯穿 维护
【说明书】:

发明公开了一种计算机电路板焊锡机,包括上梁以及固定在上梁两侧底部的支持柱,上梁下方的支持柱之间固定设有支持架,支持架内设有第一滑行槽,第一滑行槽内设有左右伸展设置的第一螺状杆,第一螺状杆上螺状配合连接有滑行块,滑行块上部位于支持架上表面外,滑行块内部设有滑行腔,滑行块上表面内设有凹陷槽,凹陷槽内底面中央位置与滑行腔内上表面中央位置之间上下贯穿滑行块内部的贯穿槽,滑行腔内设有左右伸展设置的第二螺状杆,第二螺状杆上设有顶块,顶块左侧上方设有第一斜角面;本发明结构简单,制造成本和维护成本低,能自动控制升降焊锡工作,以及焊锡枪自动角度调节。

技术领域

本发明涉及电路板焊锡技术领域,具体是一种计算机电路板焊锡机。

背景技术

电路板是计算机的重要组成部分,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。为了将电子元件焊接在电路板上,需要对电路板进行焊锡。目前焊锡仍旧以人工作业为主,效率较低且精度不高,现有的焊锡机价格都比较高,难以被小型企业采用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种计算机电路板焊锡机,其能够解决上述现在技术中的问题。

本发明是通过以下技术方案来实现的:本发明的一种计算机电路板焊锡机,包括上梁以及固定在所述上梁两侧底部的支持柱,所述上梁下方的所述支持柱之间固定设有支持架,所述支持架内设有第一滑行槽,所述第一滑行槽内设有左右伸展设置的第一螺状杆,所述第一螺状杆上螺状配合连接有滑行块,所述滑行块上部位于所述支持架上表面外,所述滑行块内部设有滑行腔,所述滑行块上表面内设有凹陷槽,所述凹陷槽内底面中央位置与所述滑行腔内上表面中央位置之间设置有上下贯穿所述滑行块内部的贯穿槽,所述滑行腔内设有左右伸展设置的第二螺状杆,所述第二螺状杆上设有顶块,所述顶块左侧上方设有第一斜角面,所述凹陷槽内滑行配合连接有置放台,所述贯穿槽内滑行配合连接有上表面与所述置放台底面固定连接的顶杆,所述顶杆右侧下方设有第二斜角面,所述上梁中央底面内设有传送槽,所述传送槽底部两侧设有外展槽,所述传送槽内设有前后伸展设置的旋轴,所述旋轴上固定设有转角盘,所述转角盘后侧端面的所述旋轴上固定设有第二齿形轮,所述第二齿形轮顶部楔合连接有第一齿形轮,所述转角盘底部设有探出所述上梁底面的限度块,所述限度块底面内设有第四电转机,所述第四电转机底部配合连接有焊锡枪,所述置放台上表面设有可调的卡持器,通过设置在所述卡持器外侧的弹力簧可实现所述卡持器开合,所述卡持器内设有电路板,所述支持柱底部设置有滑行装置。

进一步地技术方案,所述第一螺状杆左侧端与左侧的所述支持架内侧端面运转配合连接,所述第一螺状杆右侧端与第一电转机连接,所述第一电转机外表面设置在右侧所述支持架内侧端面内且固定连接。

进一步地技术方案,所述滑行块底面设有用以与所述第一滑行槽内底面滑行配合连接的滑行轮。

进一步地技术方案,所述第二螺状杆左侧端与所述滑行腔左侧内侧运转配合连接,所述第二螺状杆右侧端与第二电转机连接,所述第二电转机设置在所述滑行腔右侧内侧内且固定连接。

进一步地技术方案,所述贯穿槽左右两侧的所述凹陷槽内底面内设有内陷槽,所述内陷槽内设有顶部与所述置放台底面固定连接以及底部与所述内陷槽内底面固定连接的弹力件,所述凹陷槽左右两侧内侧相称设有第二滑行槽,所述第二滑行槽内分别滑行配合连接有与所述置放台左右两侧外部底部边界处固定连接的凸部。

进一步地技术方案,所述第一齿形轮左侧端与所述传送槽左侧内侧运转配合连接,所述第一齿形轮后端通过旋轴与第三电转机连接,所述第三电转机设置在所述传送槽后侧内侧内且固定连接。

进一步地技术方案,所述滑行装置包括第一滑行轮和制止器,所述第一滑行轮通过轮心设置在所述支持柱底部腔内,所述轮心前后伸展设置并与所述支持柱底部运转配合连接,所述制止器设置在所述第一滑行轮外侧,通过设置所述滑行装置增强装置整体灵活性,方便搬移。

本发明的有益效果是:

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