[发明专利]一种多层互连结构的化学机械研磨仿真方法和装置有效
申请号: | 201710305141.8 | 申请日: | 2017-05-03 |
公开(公告)号: | CN108733866B | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 刘建云;陈岚;郭叶 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 100029 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 互连 结构 化学 机械 研磨 仿真 方法 装置 | ||
1.一种多层互连结构的化学机械研磨仿真方法,其特征在于,所述方法包括:
读取多层互连结构的版图结构数据;所述多层互连结构至少包括第一层互连结构和位于所述第一层互连结构上方的第二层互连结构;
采用单层金属化学机械研磨模型对第一层互连结构进行化学机械研磨仿真,得到第一层互连结构的仿真表面形貌不平坦性描述参数;
对所述第一层互连结构的仿真表面形貌不平坦性描述参数进行放大处理;
以放大处理后的第一层互连结构的仿真表面形貌不平坦性描述参数作为第二层互连结构的初始表面形貌不平坦性描述参数,采用所述单层金属化学机械研磨模型对第二层互连结构进行化学机械研磨仿真,得到所述第二层互连结构的仿真表面形貌不平坦性描述参数。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对所述第一层互连结构的仿真表面形貌不平坦性描述参数进行放大处理,具体包括:
获取第一层互连结构的仿真表面形貌不平坦性描述参数的预设系数函数;
将所述第一层互连结构的仿真表面形貌不平坦性描述参数与所述预设系数函数相乘。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述预设系数函数为常数系数,其中,所述常数系数的数值大于1;
或者,所述预设系数函数为与第一层互连结构的版图中的特征参数相关的函数;所述第一层互连结构的版图中的特征参数包括第一层互连结构的版图中的等效密度、等效线宽和等效间距中的至少两个。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,当所述预设系数函数为常数系数时,所述获取第一层互连结构的仿真表面形貌不平坦性描述参数的预设系数函数,具体包括:
调试第一层互连结构的仿真表面形貌不平坦性描述参数的扩大系数;
利用调试的多个扩大系数分别与第一层互连结构的仿真表面形貌不平坦性描述参数相乘,得到各个扩大后的仿真表面形貌不平坦性描述参数;
分别以该各个扩大后的仿真表面形貌不平坦性描述参数作为第二层互连结构的初始表面形貌不平坦性描述参数,对第二层互连结构进行CMP仿真,得到第二层互连结构的各个仿真表面形貌不平坦性描述参数;
将第二层互连结构的各个仿真表面形貌不平坦性描述参数分别与所述多层互连结构进行实际CMP工艺之后的实际表面形貌不平坦性描述参数进行比较;
将与实际表面形貌不平坦性描述参数的差值在第一预设阈值范围内的第二层互连结构的仿真表面形貌不平坦性描述参数对应的扩大系数作为预设系数函数。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710305141.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。