[发明专利]电子标签的优化防干扰方法

说明书

本发明公开了一种电子标签的优化防干扰方法，其特征是在与电子标签(1)读写方向相背的投影区域中，以与电子标签(1)平面相对的方式设置一个面积大于电子标签(1)投影区域的导电结构层(3)，并在导电结构层(3)与电子标签(1)的相对侧和相背侧分别各设有面积大于导电结构层(3)的电绝缘介质隔离层(2，4)。本发明的有益效果是电子标签以不受干扰地只对来自相应读/写设备的信号予以响应，从而达到有效防止和消除因人体或导电性结构靠近或遮挡对电子标签正确读/写干扰的目的。

技术领域

本发明涉及一种RFID电子标签使用中对其正常识别、读/写可造成影响的干扰因素的防止或消除方法。

背景技术

RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)电子标签，因具有远距离和无线读/写及方便修改更新所记录信息的功能，且易于携带存放，并有防水，防潮，防摔等优点，目前已在机动车和交通管理方面首先并日益被广泛采用，能显著提高机动车及交通管理水平。以在机动车管理方面的应用为例，在实际使用中，该电子标签一般都是被置于(贴覆)汽车挡风玻璃的内面，以便在计费、统计、管理等时由配套设备进行识别和读/写。实践中发现，由于RFID采用的无线射频识别技术的自身特点和局限，当有意或无意地以人体(如手等)或其它导电性材料、物品靠近或遮掩该电子标签，都会使对电子标签进行识别和读/写的微波信号产生干扰，甚至会严重影响电子标签的正常和正确使用。

发明内容

针对上述情况，本发明将提供一种能有效防止和消除影响RFID 电子标签正常识别、读/写的干扰因素的方法。

本发明的电子标签的优化防干扰方法，是在与电子标签读写方向相背的投影区域中，以与电子标签平面相对的方式，设置一个面积大于电子标签投影区域的导电结构层，并在导电结构层与电子标签的相对侧(即导电结构层与电子标签之间)和相背侧分别各设有面积大于导电结构层的电绝缘介质隔离层。

实验显示，上述结构中所说的导电结构层，一般以选择导电性能良好的铜(如覆铜板等)、铁、铝(如铝箔等)或相应的合金、导电橡胶等材料的片层、膜层结构为佳。

由于人体具有导电性，因此当人体或其它导电性材料、物品靠近电子标签后，会影响和干扰其对读/写信号的正确识别和相应。根据 RFID技术所用的微波传输特点，本发明在电子标签读/写方向的背面设置了在相背两侧都带有电绝缘介质隔离层的导电结构层后(电绝缘介质隔离层的厚度可以并根据所使用电子标签的电路特点和/或导电结构层及电绝缘介质隔离层的所用材质作适当匹配性的调整)，即可以有效地将来自非读/写方向的电性干扰因素及影响屏蔽和抵消掉，使电子标签以不受干扰地只对来自相应读/写设备的信号予以响应，从而达到有效防止和消除因人体或导电性结构靠近或遮挡对电子标签正确读/写干扰的目的。

上述所说导电结构层两侧面处的电绝缘介质隔离层，尤其是导电结构层与电子标签相对侧，即与电子标签之间的该电绝缘介质隔离层，除可以采用如纸层、橡胶、木材、高分子材料(如PVC等)的片、板等致密实体形式或疏松泡沫体等常用的电绝缘材料外，采用空气隔离层是一种更为简便的方式，实验结果显示，不同形式的电绝缘介质隔离层都能具有基本相同的效果。对于与电子标签相背方向侧的电绝缘介质隔离层，则以采用所说的如纸板、高分子材料的片、板等致密的或疏松泡沫体等常用电绝缘材料隔离层更为方便和实用。

根据RFID技术中所使用的工作频率和/或天线形式等因素的不同，上述防干扰方法中所说导电结构层两侧方向的电绝缘介质隔离层的相应厚度也会有所差异和改变。实验结果显示，在目前使用的RFID 技术条件下，该导电结构层与电子标签相对侧的电绝缘介质隔离层的平面距离在2～14毫米范围，和/或导电结构层与电子标签相背侧的电绝缘介质隔离层的平面距离至少为4毫米(如上述，可根据所用材质等作适当调整，且增加距离能提高消除干扰的效果)时，都可以取得满意的防止和消除影响电子标签正确读/写的上述干扰因素。