[发明专利]一种无氰的化学镀金液

说明书

技术领域：

本发明涉及镀金技术，具体涉及置换型化学镀金。

背景技术：

在镀金工业中，我国多数企业选用毒性很高的金盐----氰化亚金钾做为镀金的主盐，根据工件的耐蚀性和镀层，镀件的特性再配制酸性镀金或碱性镀金溶液，，以满足对工艺条件的要求。

现行的镀金工艺，主要有氰化物镀金，亚硫酸盐镀金，柠檬酸盐镀金等，除亚硫酸盐镀金外，其它镀金均采用氰化亚金钾KAu(CN)2做为镀金的主盐。有少量的也采用低氰镀金试剂。在碱性氰化镀金时，该镀金工艺的电镀液中氰化钾含量过高，毒性较大，大多数企业不多使用。柠檬酸盐镀金属于弱酸性镀金，在镀金行业中应用较多，它也是以氰化亚金钾做为含金主盐。众所周知，氰化物的毒性极强，氰化亚金钾其致死量，也是剧毒物质。用氰化亚金钾所配制的电镀溶液，电镀后的残液中CN-含量为500-1089mg/L。该含氰废水的排放，对环境造成严重毒害和污染。因此考虑环境要求使用不含氰的无氰化学镀金液。

发明内容：

本发明提供一种无氰的化学镀金液

此溶液完全无氰

为达到以上目的，采用了一种无氰的水溶性金盐(CN201310446495.6)，并配制出置换型的化学镀金液，其特征包括以下：

1.采用无氰的水溶性金盐作为主盐。

2.添加剂采用亚硫酸钠、焦亚硫酸钠和硫代硫酸钠。

3.添加剂也可以为亚硫酸盐化合物、焦亚硫酸盐化合物和硫代硫酸盐化合物。

4.在镀液中，优选含金量为0.1-30g/L，更优选0.5-10g/L。如果金浓度小于0.1g/L，则金的置换速度显著变慢。

5.使用镀液优选温度为10-60度，更优选20-50度。

在对镀件进行基底镀镍等后，使用本发明的镀金液，发生均匀置换，形成粘结性好，焊接性能好的镀金层，且在基底镍层没有发现不均匀腐蚀现象。

以下结合具体实施例做近一步说明：

1.

溶液组成金化合物自制无氰金盐1g/L添加剂焦亚硫酸钠5g/L添加剂硫代硫酸钠20g/L稳定剂亚硫酸钠15g/L络合剂乙二胺四乙酸3g/LPh缓冲剂磷酸氢二钠10g/L条件Ph值7.5温度50度处理时间(分钟)25