[发明专利]封装、包括该封装的封装堆叠结构及其制造方法

权利要求书

1.一种封装，其特征在于所述封装包括：

基板，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，并包括设置在第一表面上并且彼此分开的第一焊盘和第二焊盘；

芯片，安装在基板的第一表面上并电连接到第一焊盘；

凸点，设置在第二焊盘上，包括接触第二焊盘的第一端和与第一端相反的第二端，其中，凸点包括利用引线键合机通过引线键合工艺沿基本垂直于第一表面的方向依次堆叠在第二焊盘上的多个子凸点；以及

包封构件，包封芯片的至少一部分和凸点的至少一部分，并且暴露凸点的第二端。

2.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，基板包括彼此分开的多个第二焊盘，并且所述封装包括分别设置在多个第二焊盘上的多个凸点。

3.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述多个子凸点中的至少最上面的子凸点暴露于包封构件的外部。

4.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，凸点在基本垂直于第一表面的方向上具有不均匀的尺寸。

5.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，凸点的第二端低于包封构件的顶表面。

6.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，包封构件包括容纳凸点的第二端且尺寸大于凸点的第二端的尺寸的凹陷。

7.一种制造封装的方法，其特征在于包括：

提供基板，基板具有第一表面和背对第一表面的第二表面并包括设置在第一表面上并且彼此分开的第一焊盘和第二焊盘；

在基板的第一表面上安装芯片，并且将芯片电连接到第一焊盘；

利用引线键合机通过引线键合工艺沿基本垂直于第一表面的方向在第二焊盘上依次地堆叠多个子凸点来设置凸点，使得凸点包括接触第二焊盘的第一端和与第一端相反的第二端；

用包封构件包封芯片的至少一部分和凸点；以及

去除包封构件的设置在凸点的第二端上的部分，以暴露凸点的第二端。

8.一种封装堆叠结构，其特征在于包括第一封装和堆叠在第一封装上的第二封装，

第一封装包括：

第一基板，具有第一表面和背对第一表面的第二表面，并包括设置在第一表面上并且彼此分开的第一焊盘和第二焊盘；

第一芯片，安装在基板的第一表面上并电连接到第一焊盘；

凸点，设置在第二焊盘上，包括接触第二焊盘的第一端和与第一端相反的第二端，其中，凸点包括利用引线键合机通过引线键合工艺沿基本垂直于第一表面的方向依次堆叠在第二焊盘上的多个子凸点；以及

第一包封构件，包封第一芯片的至少一部分和凸点的至少一部分，

并且暴露凸点的第二端，

第二封装包括：

第二基板，具有第三表面和背对第三表面的第四表面；

第二芯片，安装在第三表面上并电连接到第二基板；

第二包封构件，包封第二芯片的至少一部分；以及

外部连接构件，附着到第四表面，

其中，外部连接构件固定在所述凸点上，使得第二封装电连接到第一封装。

9.一种制造封装堆叠结构的方法，其特征在于包括提供第一封装、提供第二封装以及将第二封装堆叠在第一封装上，

其中，提供第一封装的步骤包括：

提供第一基板，基板具有第一表面和背对第一表面的第二表面并包括设置在第一表面上并且彼此分开的第一焊盘和第二焊盘；

在第一基板的第一表面上安装第一芯片，并且将第一芯片电连接到第一焊盘；

利用引线键合机通过引线键合工艺沿基本垂直于第一表面的方向在第二焊盘上依次地堆叠多个子凸点来设置凸点，使得凸点包括接触第二焊盘的第一端和与第一端相反的第二端；

用第一包封构件包封芯片的至少一部分和凸点；以及

去除第一包封构件的设置在凸点的第二端上的部分，以暴露凸点的第二端，

其中，提供第二封装的步骤包括：

提供具有第三表面和背对第三表面的第四表面的第二基板；

在第二基板的第三表面上安装第二芯片，并且将第二芯片电连接到第二基板；

用第二包封构件包封第二芯片的至少一部分；以及

将外部连接端子附着到第二基板的第四表面；

其中，将第二封装堆叠在第一封装上的步骤包括：

将外部连接端子设置在所述凸点上；以及

对外部连接端子执行回流，使得外部连接端子成为固定在所述凸点上的外部连接构件。