[发明专利]电子元器件用引线镀锡工艺的镀液配方及引线镀锡工艺

说明书

本发明提供一种电子元器件用引线镀锡工艺的镀液配方及引线镀锡工艺，镀液配方包括质量‑体积浓度如下的各组分：硫酸(AR)70～120g/L，硫酸亚锡45～60g/L，次亚磷酸钠0.2～0.8g/L，抗坏血酸0.5～1.5g/L，聚乙二醇2～6g/L，邻苯二酚1～1.5g/L，β‑萘酚1～1.5g/L，硫酸亚铈3～6g/L，OP‑10乳化剂8～10g/L，苯酚磺酸10～30g/L，其他为纯水。引线镀锡工艺，在镀锡后采用热熔拉光钝化处理，使用该配方和生产工艺生产出的产品的镀锡锡层的致密度大大提高，从而提升了产品的抗锡须生长性能、耐高温和防变色能力、耐中性盐雾性能。

技术领域

本发明涉及电子元器件用镀锡铜线和镀锡铜包钢引线领域，具体是一种铜线或铜包钢线镀锡工艺的镀液配方以及整套利用该镀液配方的铜线或铜包钢线镀锡工艺。

背景技术

电子元器件用镀锡铜线和镀锡铜包钢引线领域存在的问题如下：

一、锡须生长：锡须(晶须)，是在纯锡或锡合金镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡的结晶。锡须可以呈现各种形态，如直线形、弯曲、扭结甚至环形等，其截面常呈现不规则的形状，外表面有不规则的条纹，就像是从不规则形状的模具中挤压出来的一样。大多数的锡须在其根部存在着凹坑。作为电子器件的可焊性镀层，锡须的存在会引起短路，引发电路故障，使电子器件的可靠性降低甚至还会造成灾难性后果。

二、锡层变色，高温流锡：在压敏电阻行业，传统生产方式采用的是手动线生产作业，引线和瓷片的焊接采用了低温浸锡的焊接工艺，这种工艺对产品耐热性能要求较低，但整个生产过程需要分多个工段进行，生产效率也收到很大制约。随着作业效率日渐提升的要求，为节约劳动力成本，越来越多的公司引进了自动化生产设备，自动线采用了高温融锡焊接的方式，高温温区可达600℃以上。这对镀锡产品的耐温和防变色性能提出了更高的要求。传统的电镀锡工艺所生产的镀锡产品，受限于锡的低熔点(232℃)，产品经高温熔融区焊接后，在非熔融区域易出现流锡、氧化变色、可焊性差等不良缺陷。

三、耐盐雾腐蚀性能差：随着镀锡产业的发展，越来越多的客户对产品的耐盐雾性能提出了要求，应用在汽车、船舶等行业的电子元器件类产品，对耐盐雾性能都有较高的要求，普通镀锡产品只能达到24小时左右的耐盐雾效果。对于48小时以上的盐雾试验，普通锡层无法有效阻止了腐蚀扩散的速度和腐蚀的纵深，出现斑点、发黑、裂纹等腐蚀不良。

目前，高端电子元器件行业采用的高性能引线很多都是从国外进口，我国作为一个生产和出口电子元器件产品的大国，对高端电子元器件配套行业和产品的需求量极为迫切，这也是本发明的目的。

发明内容

本发明的目的主要在于解决高端电子元器件类产品容易出现的锡须生长引起元器件短路的问题、回流焊或波峰焊变色引起产品外观不良和可焊性不良的问题、耐中性盐雾性能差等问题。

本发明所采取的技术方案是：

一种电子元器件用引线镀锡工艺的镀液配方，其特征在于：包括质量-体积浓度如下的各组分：

硫酸：70～120g/L

硫酸亚锡：45～60g/L

次亚磷酸钠：0.2～0.8g/L

抗坏血酸：0.5～1.5g/L

聚乙二醇：2～6g/L

邻苯二酚：1～1.5g/L

β-萘酚:1～1.5g/L

硫酸亚铈:3～6g/L

OP-10乳化剂:8～10g/L

苯酚磺酸：10～30g/L

其他为纯水。