[发明专利]一种多孔铝阳极材料的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电容器的阳极材料，尤其涉及一种多孔铝阳极材料的制作方法。

背景技术

现在在电容器的生产过程中，电容器的铝箔可以分为高压阳极箔、低压阳极箔和负极箔；其中阳极箔和阴极箔的表面积对电容器的静电容量有很大的影响，而现在的泡沫铝的孔隙率在50%-90%，孔径大于或等于0.2mm，在电容器的生产和使用中，泡沫铝的有效表面积还是达不到要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种孔隙率高和较大静电容量的多孔铝阳极材料的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：一种多孔铝阳极材料的制作方法，包括以下步骤，1）用高压气体雾化技术制备高纯铝粉末，高纯铝粉末纯度≥99.9%，粉末颗粒大小为1～500μm，雾化气压范围为1～17MPa，气体和金属铝熔体比例为1～10；2）步骤1）制得的粉末与粘接剂在溶剂介质中进行球磨，得到混有粘接剂的粉末浆料，所述溶剂可为乙醇、丙酮、脂类有机溶剂；3）将步骤2）得到的混合悬浊液烘干后进行二次球磨，得到混有粘接剂的粉末，粘接剂的含量为0.1—10wt%；4）将步骤3）得到的混有粘接剂的粉末通过模压成型后进行烧结，烧结气氛为真空、惰性或者还原气氛。本发明中，烧结后，粘接剂被热分解，这样成型后的多孔铝阳极材料内部有很多形状不规则的小孔。

上述的多孔铝阳极材料的制作方法，优选的，所述粘接剂为可在烧结温度下发生热分解的有机粘接剂，包括聚乙烯醇树脂、聚酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂。

上述的多孔铝阳极材料的制作方法，优选的，模压成型的压力为0.01 MPa～60 MPa，烧结温度为500～659℃。

上述的多孔铝阳极材料的制作方法制备的多孔铝阳极材料，烧结成型后得到的多孔铝的孔径大小为0.1-1000μm，孔隙率为10-98%。

一种上述的多孔铝阳极材料制作而成的铝电解电容器，包括用多孔铝制作而成的阳极，所述阳极上连接有引出端；所述引出端可以为扁平的铝箔、也可以是高纯铝线，所述连接方式可以是焊接、也可以是在多孔铝阳极制作的过程当中将引出端与多孔铝烧结在一起。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明的多孔铝阳极材料的空隙率高，并且空隙的直径小，从而其有效表面积大，故用其制作出来的电容器静电容量高。同时多孔铝的形状可根据需要进行灵活变化，这样电容器的形状可不局限于圆柱形和方形。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下文将结合较佳的实施例对本发明作更全面、细致地描述，但本发明的保护范围并不限于以下具体的实施例。

需要特别说明的是，当某一元件被描述为“固定于、固接于、连接于或连通于”另一元件上时，它可以是直接固定、固接、连接或连通在另一元件上，也可以是通过其他中间连接件间接固定、固接、连接或连通在另一元件上。

除非另有定义，下文中所使用的所有专业术语与本领域技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的专业术语只是为了描述具体实施例的目的，并不是旨在限制本发明的保护范围。

实施例

一种多孔铝阳极材料的制作方法，包括以下步骤，1）用高压气体雾化技术制备高纯铝粉末，高纯铝粉末纯度≥99.9%，粉末颗粒大小为1～500μm，雾化气压范围为1～17MPa，气体和金属铝熔体比例为1～10；2）步骤1）制得的粉末与粘接剂在溶剂介质中进行球磨，所述溶剂可为乙醇、丙酮、脂类有机溶剂；3）将步骤2）得到的混合悬浊液烘干后进行二次球磨，得到混有粘接剂的粉末；粘接剂为可在烧结温度下发生热分解的有机粘接剂，如聚乙烯醇树脂；4）将步骤3）得到的混有粘接剂的粉末通过模压成型后进行烧结，成型时将高纯铝条埋入粉末中与粉末压制在一起，这样引出线就被烧结在一起；烧结气氛为真空、惰性或者还原气氛。模压成型的压力为50 MPa，烧结温度为659℃。

本实施例烧结成型后得到的多孔铝的孔径大小为0.1-200μm，孔隙率为98%。

一种以10～20μm超纯铝粉惰性气体烧结制备多孔铝材料，形状为圆饼形，圆饼的厚度为1cm，直径为2cm，材料的孔隙率为50%，孔隙的平均尺寸为10μm。将圆饼多孔铝材料和高纯铝箔条采用激光焊接在一起，再将电极材料在硼酸（100g/L）水溶液中在200V、400V和500V电压下进行化成，化成电流为0.6A，然后在五硼酸铵（80g/L）水溶液中进行静电容量测试，结果如下表所示。