[发明专利]一种镶嵌式结构的钨‑金刚石透射靶材及其制备方法

权利要求书

1.一种镶嵌式结构的钨-金刚石透射靶材，其特征在于：包括金刚石片和钨塞；所述钨塞通过氦离子显微镜的氖离子源在金刚石片中心位置打孔后，再以沉积方式镶嵌在金刚石片中。

2.根据权利要求1所述的一种镶嵌式结构的钨-金刚石透射靶材，其特征在于：所述金刚石片为圆片形状，直径为10-25mm，优选直径为15mm；厚度为100-200μm，优选厚度为100μm。

3.根据权利要求1所述的一种镶嵌式结构的钨-金刚石透射靶材，其特征在于：所述钨塞为圆柱型，直径为1-10μm，高度为3-10μm，镶嵌在金刚石片中心位置处。

4.根据权利要求1所述的一种镶嵌式结构的钨-金刚石透射靶材，其特征在于：所述氦离子显微镜的氖离子源采用的加速电压为25-30kV，束流为1.2-5.4pA。

5.根据权利要求1所述的一种镶嵌式结构的钨-金刚石透射靶材，其特征在于：所述打孔的孔径为1-10μm，深度为3-10μm。

6.一种镶嵌式结构的钨-金刚石透射靶材的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

(1)清洗金刚石片：将金刚石片用丙酮浸泡1-2h去油，再用工业乙醇超声波清洗0.5-1h，清洗完毕置于干燥皿中备用；

(2)金刚石片打孔前预处理：将金刚石片放在氦离子显微镜里面，待真空抽至10^-3Pa以下时，采用等离子体进行清洗1-2h，去除金刚石片表面的氧化物和污染物；

(3)打孔：采用氦离子显微镜的氖离子源，加速电压为25-30kV，束流为1.2-5.4pA，在金刚石片中心位置处进行打孔，孔径为1-10μm，深度为3-10μm；

(4)钨塞沉积：在金刚石片打孔完毕后，在孔中进行钨的沉积，沉积高度和孔的深度相同，即得到镶嵌式结构的钨-金刚石透射靶材。