[发明专利]SFP光模块外壳的组装生产装置有效
申请号: | 201710311788.1 | 申请日: | 2017-05-05 |
公开(公告)号: | CN107020511B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 胡运俊 | 申请(专利权)人: | 东莞市鼎力自动化科技有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 吴世民 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | sfp 模块 外壳 组装 生产 装置 | ||
本发明公开了一种SFP光模块外壳的组装生产装置,包括机台、安装在机台上的基体自动送料治具、安装在机台上的中央转盘、依序环布在中央转盘旁的基体抓送组件、弹簧压块置入组件、弹簧置入组件、扣件置入组装组件、压块置入组件、第一螺丝送装组件、第二螺丝送装组件、出料组件;中央转盘上安装有若干个放料治具,中央转盘底部设有用与驱动其旋转的驱动单元;放料治具内设有左插片、右插片,左、右插片分别与一气缸连接配合,使左、右插片可水平插入治具内。本发明结构设计合理、各机构间的配合紧凑,体积小、工作效率高,利用中央转盘实现多工位,顺序加工,可实现SFP光模块组装生产的自动化,大大提高生产效率。
技术领域
本发明公开了一种产品组装装置,具体的说是一种SFP光模块外壳的组装生产装置。
背景技术
SFP光模块是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。SFP光模块体积比GBIC模块减少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。基于上述技术优势,SFP光模块的使用量越来越大,需求量也随着使用量而提高。SFP光模块包括模块本体以及用于固定安装SFP光模块的外壳,两者各种生产组装完成后,进行再组装。其中,SFP光模块的外壳的组装是通过人工完成的,具体的说,经由自动化或半自动化生产线完成SFP光模块外壳的各部件的生产,再由人工实现各组件的组装,虽然SFP光模块外壳的组件较少,但由于体积也较小,在人工组装生产过程中,费时费力,且人工组装的效率低,远无法满足实际批量使用的需要。目前,市场上也没有可实现SFP光模块外壳自动化组装的生产装置,更进一步的说,由于光模块外壳结构有其特殊性,现有的一些通用型机械式的组装设备,不能实现其组装。
发明内容
本发明的目的在于克服现有市场上缺少用于SFP光模块外壳组装生产装置的不足,提供一种可实现SFP光模块外壳各部件自动送料、自动组装、出料的SFP光模块外壳的组装生产装置。
为实现上述目的,本发明所采用的技术方案是:
一种SFP光模块外壳的组装生产装置,包括机台、安装在机台上的基体自动送料治具、安装在机台上的中央转盘、依序环布在中央转盘旁的基体抓送组件、弹簧压块置入组件、弹簧置入组件、扣件置入组装组件、压块置入组件、第一螺丝送装组件、第二螺丝送装组件、出料组件;
中央转盘上安装有若干个放料治具,中央转盘底部设有用与驱动其旋转的驱动单元;
放料治具内设有左插片、右插片,左、右插片分别与一气缸连接配合,使左、右插片可水平插入治具内;
基体抓送组装与基体自动送料治具以及中央转盘对位配合;
基体自动送料治具用于安放有基体的料板,包括左放料架、右放料架,左放料架与右放料架相邻;
右放料架底部设有水平送板机构,水平送板机构用于将料板从右放料架送入左放料架中;
有右放料架旁设有用于插入对料板进行分离的料板分离插件,右放料右放料板分离插件包括插片、与插片相连的插片气缸,经由插片气缸带动插片插右放料架内,对右放料架内的料板组的最后一片与其它进行分离,使最后一片料板可与水平送料机构配合;
基体抓送组件用于将左料架内的料板上的基体抓取并送放至中央转盘上的治具内,基体抓送组件包括水平导轨、安装在水平导轨并可在一驱动单元的驱动下沿水平导轨作往复直线运动的滑块、安装在滑块上并可进行主动垂直往复运动的抓料气缸、安装在抓料气缸主轴上的基体夹爪;
弹簧压块置入组件包括两轴驱动机构、弹簧压块震动排序机构、弹簧压块抓送机构,弹簧压块抓送机构安装在两轴驱动机构上,可作水平、垂直两方向的直线运动,弹簧压块震动排序机构用以将无序的若干弹簧压块进行有顺序出料,弹簧压块抓送机构将弹簧压块抓取送放置到基块的特定位置上;
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