[发明专利]双引出焊片以及直流变频电容器在审
| 申请号： | 201710312364.7 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN107086118A | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 周定毅;匡永正;赵志明 | 申请（专利权）人： | 无锡宏广电容器有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/10 | 分类号： | H01G2/10 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 殷红梅,刘海 |
| 地址： | 214037 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引出 以及 直流 变频 电容器 | ||
1.一种双引出焊片，包括焊片本体（6），其特征是：所述焊片本体（6）的一端为与电容元件连接的焊接区（1），焊片本体（6）的另一端为两个引出端（5）。
2.如权利要求1所述的双引出焊片，其特征是：在所述焊片本体（6）上设置有一个或多个漏液孔。
3.如权利要求2所述的双引出焊片，其特征是：所述漏液孔为长圆形。
4.如权利要求2所述的双引出焊片，其特征是：所述漏液孔包括沿焊片本体（6）长度方向布置的第一漏液孔（2）和沿焊片本体（6）宽度方向布置的第二漏液孔（4）。
5.如权利要求2所述的双引出焊片，其特征是：所述漏液孔包括位于焊片本体（6）上部的第一漏液孔（2）和位于焊片本体（6）下部的第二漏液孔（4）。
6.如权利要求1所述的双引出焊片，其特征是：在所述焊片本体（6）上设置有定位件（3），定位件（3）与电容壳体内壁的定位槽相匹配。
7.如权利要求1所述的双引出焊片，其特征是：所述两个引出端（5）对称设置在焊片本体（6）的另一端。
8.一种直流变频电容器，包括电容壳体（7）、设置于电容壳体（7）内的电容元件、如权利要求1-7任一项所述的双引出焊片以及浇灌于电容壳体（7）中的填充料；所述双引出焊片的焊接区（1）与电容元件连接，双引出焊片的两个引出端（5）伸出电容壳体（7）。
9.如权利要求8所述的直流变频电容器：所述双引出焊片上的定位件（3）与电容壳体（7）内壁的定位槽（8）相配合，实现电容元件在电容壳体（7）内的定位。
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