[发明专利]一种电感用内电极银浆及其制备方法

说明书

本发明涉及电子元器件用的电子材料技术领域，尤其涉及一种电感用内电极银浆及其制备方法。内电极银浆的重量配比为：结晶银粉35％‑60％；银微粉15％‑40.5％；氧化银粉5％‑15％；玻璃或无机氧化物0.01％‑0.5％；乙基纤维素1％‑5％；醇类溶剂的一种或几种1％‑5％；酯类溶剂的一种或几种1％‑10％；松香0.5％‑5％，各组份的重量百分比之和为100％。所述的结晶银粉粒径为1.0‑3.0微米，银微粉粒径为0.05‑0.15微米；氧化银粒径为0.05‑0.15微米；玻璃或无机氧化物粒径为0.1‑5微米。本发明的银浆与瓷体经过排胶与烧成结合致密，不出现瓷体外裂与电极内裂的问题。银浆电阻率低，采用此银浆生产的电感产品的直流电阻RDC小。

技术领域

本发明涉及电子元器件用的电子材料技术领域，尤其涉及一种电感用内电极银浆及其制备方法。

背景技术

随着手机、电脑等电子信息产业的高速发展，电子元器件不断地向小型化、轻量化、高性能化、高可靠性发展。近几年来，随着叠层电感在国内技术的不断发展与成熟，其用量与产量在国内都呈现突飞猛进的态势。但是在国内叠电感厂商在不断上量的同时，有两个问题也一直困扰着我们：一个是烧成后瓷体开裂与电极开裂的质量问题；一个直流电阻RDC高的技术问题，而这两个问题都需要配合开发其主要的原材料---内电极银浆来解决。因此针对国内的电感产品而言，急需要与材料厂商一起，开发出与自己介质层烧成收缩匹配性能良好，不开裂、直流电阻小的内电极银浆原材料，来提高产品在国际市场中的竞争优势。

发明内容

针对上述技术缺陷，本发明要解决的技术问题是提供一种与瓷体结合致密且电阻率低的银浆。

本发明要解决的技术问题是通过以下技术方案实现的：一种电感用内电极银浆，其重量配比为：结晶银粉35％-60％、银微粉15％-40.5％、氧化银粉5％-15％、玻璃或无机氧化物0.01％-1％、乙基纤维素1％-5％、醇类溶剂的一种或几种1％-5％、酯类溶剂的一种或几种1％-10％、松香0.5％-5％，各组份的重量百分比之和为100％。所述的结晶银粉粒径为1.0-3.0微米，银微粉粒径为0.05-0.15微米；氧化银粒径为0.05-0.15微米；玻璃或无机氧化物粒径为0.1-5微米，所述无机氧化物是三氧化二铁、三氧化二镍、氧化铜、氧化锌、氧化铋中的至少一种。

上述电感用内电极银浆的制备方法：先是结晶银粉、超细银粉、银微粉、玻璃无机氧化物与有机载体按重量配比配料，再采用动力混合搅拌机进行分散，再采用三辊轧机进行研磨、然后过滤、调整、包装。形成了电感用内电极银浆。

与现有技术相比，采取添加重量比为5％-15％比例的氧化银方案，解决瓷体外裂与电极内裂的问题。因为氧化银的分解温度250度，与电感的瓷体排胶温度相当，氧化银分解有氧气放出，产品的排胶是一个吸氧的过程，因此添加一定比例的氧化银有利于排胶中有机的分解，进而降低浆料因排胶而出现分层的机率。提高浆料有机固含量达到3％-5％，提高浆料的收缩率，使浆料的烧成收缩率与介质的烧成收缩率配合性能良好，以减少或削除浆料烧成后所形成的电极层与介质层之间的应力，从而达到解决电极开裂与瓷体开裂的问题。添加一定比例的玻璃粉或无机氧化物，提高电极层与介质层之间的层间结合力，解决电极与介质层在烧成后出现的分层问题。采用乙基纤维素制备有机载体，印刷电极完整、饱满，不出现外扩，在同样的条件下，可以提高产品的留边量，从而也达到减少瓷体烧成开裂的机率。降低直流电阻的技术方案在于这几种物质的重量配比：结晶银粉35％-60％；银微粉15％-40.5％；结晶银粉粒径1.0-3.0微米，银微粉粒径0.05-0.15微米。采用结晶银粉与银微粉大小银粉搭配，提高银电极的烧成致密性，达到低电阻率的效果，以满足高质量电感产品低直流电阻RDC的需求。

具体实施方式：