[发明专利]一种可控硅护套的制造方法在审
| 申请号： | 201710315304.0 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN107068573A | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张源泉;维多 | 申请（专利权）人： | 无锡应达工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)31241 | 代理人： | 章蔚强 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可控硅 护套 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种可控硅护套的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤A，芯模模具制作步骤，根据可控硅护套的尺寸制造芯模模具；
步骤B，型模模具制作步骤，对制作好的所述芯模进行浇筑，然后将所得成品从芯模上剥离形成型模模具；
步骤C，可控硅护套浇筑步骤，在型模模具内进行浇筑，然后将型模模具剥离形成可控硅护套；
步骤D，打磨步骤，对可控硅护套的表明进行打磨，使其表面光滑。
2.根据权利要求1所述的一种可控硅护套的制造方法，其特征在于，所述芯模模具的材料为铝。
3.根据权利要求1所述的一种可控硅护套的制造方法，其特征在于，所述芯模模具的材料为木。
4.根据权利要求1所述的一种可控硅护套的制造方法，其特征在于，浇筑所述型模模具的材料为硅胶。
5.根据权利要求1所述的一种可控硅护套的制造方法，其特征在于，浇筑所述可控硅护套的材料为聚氨酯。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
