[发明专利]一种柔弹性导电薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201710315342.6 申请日: 2017-05-05
公开(公告)号: CN107123470B 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 曹建国;王礼勇;周建辉;撒莹莹;江军;孟军辉;赵秋芳;缪存孝;孔宁 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;H01B13/00;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 弹性 导电 薄膜 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种柔弹性导电薄膜,其特征在于:包括预拉伸的弹性基底(1)、弹性连接体(2)和纳米导线(3),其中,弹性连接体(2)位于预拉伸的弹性基底(1)和纳米导线(3)之间,预拉伸的弹性基底(1)与弹性连接体(2)接触形成粘接面(4),弹性连接体(2)材料部分嵌入到纳米导线(3)中形成混合过渡区(5)用以增强粘接性能;

所述预拉伸的弹性基底(1)和弹性连接体(2)采用聚二甲基硅氧烷材料制成,其中,预拉伸的弹性基底(1)厚度为1~3mm,预拉伸率为10%~30%;弹性连接体(2)的厚度为50~500μm;

所述聚二甲基硅氧烷材料由固化剂和预聚体均匀混合而成,固化剂和预聚体的配比为1:5~1:15;

所述纳米导线(3)采用银纳米线,银纳米线的纳米线长度为10~50μm,直径为10~100nm,纳米导线(3)宽度为2~5mm;

所述预拉伸的弹性基底(1)与弹性连接体(2)通过固化液态聚二甲基硅氧烷粘接在一起;

制备该柔弹性导电薄膜的方法,包括如下步骤:

S1、在玻璃基底旋涂固化聚二甲基硅氧烷形成弹性基底;

S2、将S1中固化后的弹性基底从玻璃基底上剥离并进行预拉伸形成预拉伸的弹性基底(1);

S3、在玻璃基底上点滴银纳米线溶液形成纳米导线(3);

S4、在S3中制备的纳米导线(3)上旋涂聚二甲基硅氧烷;

S5、将预拉伸的弹性基底(1)放置在S4中未固化的聚二甲基硅氧烷上,整体进行固化;

S6、将S5中固化后的整体从玻璃基底上剥离形成柔弹性导电薄膜。

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