[发明专利]电路部件的连接方法有效
| 申请号： | 201710315343.0 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN107369631B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 岸新;圆尾弘树 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 部件 连接 方法 | ||
1.一种电路部件的连接方法，包括：
第1工序，准备连接材料，该连接材料包含粘合剂以及分散在所述粘合剂中的焊料；
第2工序，准备具有第1电极的第1电路部件和具有第2电极的第2电路部件，以所述第1电极与所述第2电极隔着所述连接材料而对置的方式配置所述第1电路部件和所述第2电路部件；和
第3工序，一边对所述连接材料进行加热，一边对所述第1电路部件与所述第2电路部件进行压接，
所述第3工序具有：在所述连接材料的温度达到所述焊料的熔点之前进行的第1按压工序、以及继所述第1按压工序之后的第2按压工序，
在所述第1按压工序中，在所述粘合剂通过加热而开始流动之前，在以第1压力按压所述焊料使其变形之后，将按压所述焊料的压力变更为小于所述第1压力的第2压力，
在所述第2按压工序中，以所述焊料的所述熔点以上的温度加热所述连接材料，并且以所述第2压力按压所述焊料。
2.根据权利要求1所述的电路部件的连接方法，其中，
所述第1压力为15MPa～30MPa。
3.根据权利要求1所述的电路部件的连接方法，其中，
所述第2压力为所述第1压力的40％以下。
4.根据权利要求1所述的电路部件的连接方法，其中，
所述粘合剂包含热固化性树脂，
所述热固化性树脂的固化反应进展的温度比所述焊料的熔点高。
5.根据权利要求1所述的电路部件的连接方法，其中，
在所述第1电极以及所述第2电极的至少一方设置凸块，
所述凸块的维氏硬度大于所述焊料的维氏硬度。
6.根据权利要求5所述的电路部件的连接方法，其中，
所述凸块的维氏硬度在20Hv以上，
所述焊料的维氏硬度小于20Hv。
7.根据权利要求5所述的电路部件的连接方法，其中，
所述凸块至少在表面含有金。
8.根据权利要求1所述的电路部件的连接方法，其中，
所述焊料包含铋-铟合金。
9.根据权利要求8所述的电路部件的连接方法，其中，
在所述铋-铟合金中，所述铋-铟合金中包含的铋的量为27质量％～68质量％。
10.根据权利要求8所述的电路部件的连接方法，其中，
在所述铋-铟合金中，所述铋-铟合金中包含的铋的量为51质量％～55质量％。
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