[发明专利]一种电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电镀方法。

背景技术

通常在物品上电镀金属镀层的方法包括在电镀液中的两个电极之间施加电流，其中电极之一是待镀物品。通常酸性铜电镀液包括溶解的铜( 通常是硫酸铜)，酸性电解质例如一定量的硫酸以给予镀液足够的导电性，和合适的改善电镀均匀性和金属镀层质量的添加剂。这样的添加剂包括促进剂、整平剂和抑制剂等等。

对于电镀，存在所谓的“拖带”现象，其中电镀溶液与用于镀敷的基材一起被夹带出镀槽以外。由此，金属离子以外的组分的浓度变化。为重复进行镀敷，补充由拖带导致含量降低的单个组分，因此可能出现沉淀物或晶体。

由于电镀液的浓度变化造成不均匀，会造成镀层的不均匀，需要改进。

发明内容

本发明目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种电镀方法。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种电镀方法，在电镀槽中加入电镀液，电镀液中含有金属离子、缓冲剂、导电剂及卤化物离子，电镀槽分为主槽和与其连接的循环槽，电镀液可以在主槽与循环槽之间循环，在循环槽周围施加超声波。

所述超声波频率为20-25KHz。

采用可溶性阳极对被电镀物进行反复电镀。

在主槽与循环槽的连接通路上设置过滤装置。

所述金属离子为镍、铜、银、钴中一种或几种组合。

在补充金属离子、缓冲剂、导电剂及卤化物离子时，添加在循环槽中。

所述缓冲剂由丙烯酸胺4-5%、抗坏血酸5-6%、柠檬酸25-30%、三乙醇胺23-28%、余量为硼酸，以上为质量百分比含量。

本发明的优点是：本发明电镀方法在循环槽施加超声波，能够使得电镀液成分分散均匀，不聚集，使得电镀层均匀、致密，不易堵塞过滤装置。本发明的缓冲剂能够持久维持电镀液的pH平衡，提高电镀的均匀性。

具体实施方式

一种电镀方法，在电镀槽中加入电镀液，电镀液中含有金属离子、缓冲剂、导电剂及卤化物离子，电镀槽分为主槽和与其连接的循环槽，电镀液可以在主槽与循环槽之间循环，在循环槽周围施加超声波。

所述超声波频率为21KHz。

采用可溶性阳极对被电镀物进行反复电镀。

在主槽与循环槽的连接通路上设置过滤装置。

所述金属离子为镍。

在补充金属离子、缓冲剂、导电剂及卤化物离子时，添加在循环槽中。

所述缓冲剂由丙烯酸胺5%、抗坏血酸5%、柠檬酸25%、三乙醇胺26%、余量为硼酸，以上为质量百分比含量。