[发明专利]离心注胶系统及其方法有效
申请号: | 201710317596.1 | 申请日: | 2017-05-08 |
公开(公告)号: | CN108855776B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 向元林 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10;B05C11/11;B05C13/02;B05D1/26 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 李昕巍;章侃铱 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 离心 系统 及其 方法 | ||
本发明提供一种离心注胶系统及其方法,离心注胶系统用以将UV胶体填充至具有注胶口的电子组件,离心注胶系统包括透明储胶单元、治具以及离心装置,透明储胶单元用以于注胶口形成装载UV胶体的透明储胶槽,该治具用以夹持并固定电子组件及透明储胶槽,离心装置包括用以挂载治具的旋转模块、马达及紫外光模块。其中,紫外光模块于预设时间内以紫外光照射透明储胶槽,而后启动马达使旋转模块进行转动以对治具进行离心步骤,通过离心步骤所产生的离心力使透明储胶槽中的UV胶体自注胶口填充至电子组件之中。
技术领域
本发明涉及一种注胶装置的应用领域,尤其涉及一种应用于电子组件黏合的离心注胶系统及其方法。
背景技术
随着电子工业技术的进步,电子装置中的电子组件亦渐趋于微型化,而当利用胶体封装电子装置或电子组件时,需要更精准地将胶体填入电子装置或电子组件中细微的黏合间隙,而现行用于电子装置或电子组件黏合的胶体封装方式,容易因为胶体用量的控制不当而造成溢胶或缺胶的情况,或因胶体提早固化而产生阻塞或贴合气泡的现象。
为避免胶体阻塞或产生贴合气泡的现象,于现有技术中,如于中国专利公开号为CN102921598A中提出一种灌胶机,其包括灌胶固持杆及安装在旋转平台上的灌胶产品固定机构。灌胶产品固定机构用以固定灌胶产品,并使灌胶产品的灌胶孔与旋转平台的旋转轴对准。随后,启动旋转平台使灌胶产品以灌胶口为中心做定点的旋转,于旋转的同时同步进行灌胶的动作,当胶体自灌胶口进入灌胶产品后,由于胶体的密度大于空气,胶体因受到离心力的作用而向灌胶产品内部的四周扩散,而空气则在离心作用下自动排出,填充的胶体则逐步由灌胶产品内部的边缘向旋转的中心堆积,如此便可避免胶体气泡的产生,亦让灌入的胶体可均匀地分布于灌胶产品内部。
然而,现有的灌胶技术虽然解决了贴合气泡的产生与胶体分布不均匀的问题,但于注胶过程中,除了需先将灌胶产品的灌胶口与旋转平台的旋转轴对准外,灌胶机一次也仅能处理一个灌胶产品,如此不仅耗费时间与人力,亦让产品制作的程序过于复杂,导致产品制作的效率下降。另一方面,当灌胶完成后,由于灌胶产品以灌胶口为中心做定点的旋转,如此可能让分布在灌胶口位置的胶体产生凹陷的现象。此外,当使用需以紫外光照射才能固化的黏着剂时,由于电子装置或电子组件通常不具备好的透明度以供紫外光穿透,故亦无法利用与现有技术相类似的灌胶方式。
有鉴于此,如何提供一种注胶系统及方法,可将需要以光线激化的粘着剂注入电子装置或电子组件当中,以固化并黏合电子装置或电子组件,同时亦可有效降低注入电子装置或电子组件内部的粘着剂气泡的产生或粘着剂分布不均匀的情况发生,为本发明欲解决的技术课题。
发明内容
本发明的主要目的,在于提供一种离心注胶系统,用以将UV胶体填充至具有注胶口的电子组件。
本发明的另一目的在于提供一种离心注胶方法。
根据本发明的一个方面提供一种离心注胶系统,该离心注胶系统包括:
透明储胶单元,用以于注胶口形成透明储胶槽,透明储胶槽用以装载UV胶体;
治具,用以夹持并固定电子组件及透明储胶槽;以及
离心装置,包括旋转模块、马达及紫外光模块,旋转模块用以挂载治具;
其中,紫外光模块于预设时间内以紫外光照射透明储胶槽,而后启动马达使旋转模块进行转动以对治具进行离心步骤,通过离心步骤所产生的离心力使透明储胶槽中的UV胶体自注胶口填充至电子组件之中。
于上述较佳实施方式中,其中电子组件包括至少一排气口,用以于离心步骤时,排出电子组件内部的气体或UV胶体内部的气泡。
于上述较佳实施方式中,其中透明储胶单元包括第一储胶部及第二储胶部,用以形成透明储胶槽。
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