[发明专利]电连接器在审
申请号: | 201710318309.9 | 申请日: | 2017-05-08 |
公开(公告)号: | CN108631126A | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 黄家怡 | 申请(专利权)人: | 黄家怡 |
主分类号: | H01R13/6581 | 分类号: | H01R13/6581;H01R12/72;H01R12/73 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾高*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电性传输 电连接器 罩盖 导接端子 绝缘基座 电磁干扰EMI 电性连接 屏蔽壳体 射频干扰 噪声干扰 转接卡 插设 基板 容置 | ||
本发明公开一种电连接器用以电性连接基板及电性传输件(如双切换卡、转接卡等),该电性传输件插设于该电连接器的绝缘基座,该电连接器的屏蔽壳体具有本体及罩盖空间,该罩盖空间用以容置设置有多个导接端子的该绝缘基座及该电性传输件,且借由该本体罩盖该电性传输件及该些导接端子,以降低该电性传输件受噪声干扰(如电磁干扰EMI,Electro Magnetic Interference及射频干扰RFI,Radio Frequency Interference)。
技术领域
本发明是关于一种电连接器,特别是一种供电性传输件插接的电连接器,借由屏蔽壳体罩盖该电性传输件及与该电性传输件电性连接的多个导接端子,以降低该电性传输件及该些导接端子受噪声干扰(如电磁干扰EMI,Electro Magnetic Interference或射频干扰RFI,Radio Frequency Interference)。
背景技术
为配合电子设备传输电子信号的需求,会以电连接器电性连接基板及电性传输件,以传输电子信号,然由于传输电子信号时,该电性传输件容易受噪声干扰(如电磁干扰EMI,Electro Magnetic Interference及射频干扰RFI,Radio Frequency Interference),尤其是传输高频及高电流信号时,若该电性传输件及该电连接器受噪声干扰,会影响或降低电子设备的效能。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种电连接器,用以电性连接基板及电性传输件(双切换卡、转接卡(paddle card)等电性传输件),借由屏蔽壳体罩盖该电性传输件及与该电性传输件电性连接的多个导接端子,以降低该电性传输件及该些导接端子受噪声干扰(如电磁干扰EMI,Electro Magnetic Interference或射频干扰RFI,Radio FrequencyInterference)。
本发明解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。
为解决上述技术问题,本发明的一种电连接器用以电性连接基板及电性传输件,该电连接器包含绝缘基座、多个导接端子及屏蔽壳体,该绝缘基座用以设置于该基板,该绝缘基座具有容置空间,该容置空间用以设置该电性传输件,该些导接端子设置于该绝缘基座,各该导接端子用以电性连接该基板及该电性传输件的第一导接部,该屏蔽壳体具有本体及罩盖空间,该罩盖空间包含第一罩盖部及第二罩盖部,该绝缘基座容置于该第一罩盖部中,且该本体罩盖该绝缘基座及该些导接端子,当该电性传输件设置于该绝缘基座的该容置空间时,该第二罩盖部用以容置该电性传输件的第二导接部,且该本体罩盖该第二导接部。
本发明解决其技术问题还可以采用以下技术方案来实现的。
上述的电连接器,其中该电性传输件的该第二导接部凸出于该绝缘基座外。
上述的电连接器,其另包含盖体,该盖体活动地设置于该绝缘基座的该容置空间,该盖体用以触压设置于该容置空间的该电性传输件的该第一导接部,该盖体容置于该第一罩盖部中,且该本体罩盖该盖体。
上述的电连接器,其中各该导接端子具有导接端,该导接端显露于该绝缘基座外,各该导接端子以该导接端电性连接该基板,该屏蔽壳体的该罩盖空间另包含第三罩盖部,各该导接端子的该导接端容置于该第三罩盖部中,且各该本体罩盖该导接端。
上述的电连接器,其中该本体具有至少一个开孔,该开孔连通该罩盖空间,该开孔用以供导接线穿设,该导接线并与该电性传输件电性连接。
上述的电连接器,其中该屏蔽壳体具有至少一个固定部,该固定部用以固定于该基板。
借由本发明的实施,至少可以达到下列进步功效:
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