[发明专利]一种RFID智能标签及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及射频识别技术领域，尤其是指一种RFID智能标签及其制备方法。

背景技术

随着物联网的发展，RFID智能标签在越来越多的领域得到了广泛的应用，但是现在的RFID智能标签的生产工艺复杂，在印刷过程中印刷层容易损坏，时间久了容易氧化，在一些温差较大的长途运输中，现在的RFID智能标签容易潮湿，并且现有的生产工艺制造的印刷层较厚，还有现有工艺制造的RFID智能标签银层不致密，有裂痕。

发明内容

本发明针对现有技术的问题提供一种不易氧化、银层致密、不易潮湿的一种RFID智能标签及其制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明提供的一种RFID智能标签，包括天线层和PET膜,所述天线层印刷于所述PET膜上，所述天线层上电镀有铜层，所述天线层设置有至少两个印刷线圈，所述印刷线圈通过绕线中心对称分布，所述天线层的厚度为5至10微米。

作为优选，所述铜层上设置有抗氧化层。

作为优选，所述天线层的印刷线圈为“U”形。

作为优选，所述印刷线圈设置有两个或者四个，且所述印刷线圈互相对称。

一种RFID智能标签的制备方法，包括有以下步骤：

A.制备磁场电子陷阱，将PET膜利用合金载流条用真空磁控溅射技术制造出可与出磁控溅射阴极表面配合使用的磁场电子陷阱；

B.制备铁氧体银浆（质量份组成）：超细银粉 50-60份，片状银粉 20-28份，无机添加剂 1-5份，有机载体 30-40份，将上述成分全部混合，进行高速搅拌分散，经过研磨机使得细度小于10微米，再经过150目筛网制得铁氧体银浆备用；

C.将B步骤制得的铁氧体银浆经过干燥、烧结，干燥的条件为：120-200℃，时间为20分钟，烧结的条件为：660-700℃，时间为30分钟；

D.将步骤C制得的铁氧体银浆通过电磁场的作用印刷于步骤A制得的PET膜上，印刷的铁氧体银浆为天线层；

E.将步骤D制得的天线层表面镀铜，且进行抗氧化处理，在镀铜的天线层进行抗氧化处理形成抗氧化层；

F.将步骤E制得的天线层通过催化油墨进行表面处理使天线层与外界空气进行隔离。

作为优选，所述无机添加剂为过渡金属氧化物的一种或两种以上的混合物。

作为优选，所述有机载体为纤维素树脂、磷酸三丁酯、乙酸乙烯酯中的一种或者两种以上的混合物。

作为优选，印刷时，所述电磁场与所述PET膜正交。

本发明的有益效果：

通过上述方法制得的RFID智能标签，其银层致密，不易氧化，并且表面与空气隔绝，用于较大温差的长途运输时，可防止氧化与潮湿，使得RFID智能标签更加可靠，上述的RFID智能标签的制备方法，其工艺简单，可减少制造工艺，有利于降低成本，并且通过电磁场印刷的天线层，天线层的银层致密，电镀时可有效的减少银层在电镀液中脱落于PET膜，成品率高。

附图说明

图1为本RFID智能标签的结构示意图。

图2为本RFID智能标签的另一结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。以下结合附图对本发明进行详细的描述。

实施例1：

本发明提供的本发明提供的一种RFID智能标签，包括天线层1和PET膜2,所述天线层1印刷于所述PET膜2上，所述天线层1上电镀有铜层，所述天线层1设置有至少两个印刷线圈3，所述印刷线圈3通过绕线中心对称分布，所述天线层1的厚度为5至10微米。RFID智能标签银层薄，可有效的降低成本，电镀铜层可有效的防止氧化与防止天线层1潮湿，使得本发明在长途运输中，防潮、防生锈，RFID智能标签内的信息更加可靠，使用寿命长久，并且本发明的抗腐蚀性好，重量轻，制造成本低。

所述铜层上设置有抗氧化层，可有效的防止天线层1氧化。

所述天线层1的印刷线圈3为“U”形，增大天线层1的有效面积比。

如图1所示，所述印刷线圈3设置有四个，且所述印刷线圈3互相对称，对称分布的印刷线圈3可有效的减少天线层1之间的互耦、可有效的减少印刷线圈3之间电磁波的极化失配损失，增加RFID智能标签的可靠性与读取距离。