[发明专利]具有可自修复功能的形状记忆嵌段热塑性高分子材料在审
申请号: | 201710319647.4 | 申请日: | 2017-05-09 |
公开(公告)号: | CN107033304A | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 张久洋;霍萌萌;周建成 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | C08F293/00 | 分类号: | C08F293/00;C08F220/06 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙)32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 211189 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 修复 功能 形状 记忆 嵌段热 塑性 高分子材料 | ||
1.一种具有可自修复功能的形状记忆嵌段热塑性高分子材料,其特征在于,该材料由含有不饱和双键烯烃与含有非共价键相互作用的不饱和双键单体构成两嵌段、三嵌段或多嵌段的共聚物通过相分离以及非共价键相互作用,获得高强度具有可自修复功能的形状记忆嵌段热塑性高分子材料。
2.根据权利要求1所述的具有可自修复功能的形状记忆嵌段热塑性高分子材料,其特征在于所述的不饱和双键烯烃为乙烯类、丙烯类、丁烯类、丙烯酯类、甲基丙烯酸酯类或苯乙烯类及上述单体衍生物。
3.根据权利要求1所述的具有可自修复功能的形状记忆嵌段热塑性高分子材料,其特征在于所述的高分子材料由不饱和双键烯烃单体和含非共价键的不饱和双键单体的单独一组或多组共聚而得。
4.根据权利要求1所述的具有可自修复功能的形状记忆嵌段热塑性高分子材料,其特征在于所述的非共价键相互作用的不饱和双键单体是含磺酸基、氨基、羧基或酰胺官能团的单体。
5.根据权利要求1所述的具有可自修复功能的形状记忆嵌段热塑性高分子材料,其特征在于所述的非共价键是氢键、电荷或结晶。
6.一种如权利要求1~5任一所述的具有可自修复功能的形状记忆嵌段热塑性高分子材料的制备方法,其特征在于,该制备方法包括如下步骤:
步骤1:聚合不饱和双键烯烃作为第一段嵌段;
步骤2:在第一嵌段的基础上,利用含有非共价键相互作用的不饱和双键单体,制备两嵌段以及多嵌段高分子材料,所得高分子材料具有相分离和非共价键作用的两种物理交联网络;
步骤3:热压上述两嵌段或多嵌段高分子材料制取样条,利用动态力学测试仪测定其形状记忆功能;
步骤4:热压上述两嵌段或多嵌段高分子材料制取力学试样条,在电子万能试验机上测量其力学强度;
步骤5:热压上述两嵌段或多嵌段高分子材料制取力学试样条,将力学试样条切开一分为二,自修复一段时间后,通过电子万能试验机测量其自修复效果。
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