[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201710320345.9 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN108807297B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 邱志贤;陈嘉扬 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01Q1/22;H01L21/56;H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：
第一承载结构，其具有相对的第一侧与第二侧；
至少一电子元件，其接置于该第一承载结构的第一侧及/或第二侧上；
封装层，其形成于该第一承载结构的第二侧上，其特征为，该封装层上设置一可由交变电压、交变电流或辐射变化产生辐射能量的第一导体；以及
可由交变电压、交变电流或辐射变化产生辐射能量的第二导体，其形成于该第一承载结构的第二侧上且对应该第一导体功能，且该第一导体的位置对应该第二导体的位置。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第一承载结构还形成有屏蔽层。
3.根据权利要求2所述的电子封装件，其特征为，该屏蔽层于该第一承载结构的布设面积大于该第二导体于该第一承载结构的布设面积。
4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该封装层还形成于该第一承载结构的第一侧上。
5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括结合于该第一承载结构的第一侧上的多个支撑件。
6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括堆叠于该第一承载结构的第一侧上的第二承载结构。
7.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征为，该第二承载结构形成有对应该第一导体功能的第三导体。
8.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征为，该第二承载结构还形成有屏蔽层。
9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该封装层与第一承载结构的侧面上及/或该电子元件上的遮蔽体。
10.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：
提供一具有相对的第一侧与第二侧的第一承载结构，且于该第一侧及/或第二侧上设置有至少一电子元件；
形成可由交变电压、交变电流或辐射变化产生辐射能量的第二导体于该第一承载结构的第二侧上；以及
形成封装层于该第一承载结构的第二侧上，其特征为，该封装层上设置一可由交变电压、交变电流或辐射变化产生辐射能量的第一导体，其中，该第二导体对应该第一导体功能，且该第一导体的位置对应该第二导体的位置。
11.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征为，该第一承载结构还形成有屏蔽层。
12.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征为，该屏蔽层于该第一承载结构的布设面积大于该第二导体于该第一承载结构的布设面积。
13.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征为，该封装层还形成于该第一承载结构的第一侧上。
14.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括结合多个支撑件于该第一承载结构的第一侧上。
15.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括堆叠第二承载结构于该第一承载结构的第一侧上。
16.根据权利要求15所述的电子封装件的制法，其特征为，该第二承载结构形成有对应该第一导体功能的第三导体。
17.根据权利要求15所述的电子封装件的制法，其特征为，该第二承载结构还形成有屏蔽层。
18.根据权利要求10所述的电子封装件的制法，其特征为，该制法还包括形成遮蔽体于该封装层与该第一承载结构的侧面上及/或该电子元件上。
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