[发明专利]一种低温烧结电阻元件及其制备方法

权利要求书

1.一种低温烧结电阻元件，其特征在于，包括以下的重量份数的原料制备而成：高分子聚合物40-65份，导电填料25-50份，无机填料1-10份，硅烷偶联剂1-5份，抗氧剂0.1-2份。

2.根据权利要求1所述的一种低温烧结电阻元件，其特征在于，包括以下重量份数的原料制备而成：高分子聚合物50-60份，导电填料30-40份，无机填料5-8份，硅烷偶联剂1-3份，抗氧剂0.5-1份。

3.根据权利要求1所述的一种低温烧结电阻元件，其特征在于，所述高分子聚合物是二酚基丙烷型环氧树脂，缩水甘油酯类环氧树脂，酚醛多环氧树脂中的一种或多种混合物。

4.根据权利要求1所述的一种低温烧结电阻元件，其特征在于，所述导电填料是炭黑，炭纤维，金属，金属纤维的一种或多种混合物。

5.根据权利要求1所述的一种低温烧结电阻元件，其特征在于，所述无机填料是由以下重量份数的原料制备而成：氧化钙90-95份，稀土氧化物5-10份。

6.根据权利要求1所述的一种低温烧结电阻元件，其特征在于，所述稀土氧化物是三氧化二铋，三氧化二锑，三氧化二铬，三氧化二钴，二氧化锰，三氧化二钇的一种或多种混合物。

7.根据权利要求1所述的一种低温烧结电阻元件，其特征在于，所述稀土氧化物是由以下重量份数的原料制备而成：三氧化二铋10-20份，三氧化二锑20-30份，三氧化二铬15-25份，三氧化二钴10-20份，二氧化锰10-20份，三氧化二钇15-25份。

8.根据权利要求1所述的一种低温烧结电阻元件，其特征在于，所述抗氧剂是二苯胺、对苯二胺，二氢喹啉中的一种或多种混合物。

9.一种低温烧结电阻元件制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将所有材料混合，在乙醇、粘合剂CK24、分散剂BYK110混合溶液中进行湿磨3-5小时；

S2、将步骤1得到的混合粉末进行混炼，混炼温度200-250℃，混炼30-60分钟，压成薄片；

S3、将步骤2得到的所述薄片在800℃条件下烧结2-4小时，冷却，得到所述低温烧结电阻元件。

10.根据权利要求9所述的一种低温烧结电阻元件制备方法，其特征在于，所述混合溶液是由以下重量比例的材料制备而成：粉料：乙醇：粘合剂CK24：分散剂BYK110=1：0.1-0.5：0.3-0.6：0.05-1。