[发明专利]一种高电阻碳膜线路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201710321716.5 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN107027240A | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 郑伟延 | 申请（专利权）人： | 东莞福哥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/12 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 线路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、设计丝网图案，并制作丝网，设置丝网的厚度为18-22μm；
b、将丝网铺设于PCB板上，用刮胶将导电金属浆通过丝网印刷在PCB板上，干燥后形成导电金属线路；
c、将丝网铺设于导电金属线路上，用刮胶将高阻油墨通过丝网印刷在导电金属线路上，干燥后形成第一高电阻碳膜，第一高电阻碳膜厚度为7-9μm；
d、将丝网铺设于第一高电阻碳膜上，用刮胶将高电阻油墨通过丝网印刷在第一高电阻碳膜上，干燥后形成第二高电阻碳膜，第二高电阻碳膜厚度为7-9μm。
2.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤b中，导电金属浆为金属银浆。
3.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤b中，干燥的温度为145-155℃。
4.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤c中，第一高电阻碳膜的电阻值为目标电阻值的6-8倍。
5.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤c中，干燥的温度为185-195℃。
6.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤d中，第二高电阻碳膜的中心电阻值为目标电阻值的2-3倍。
7.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤d中，印刷第二高电阻碳膜之前，以15-25％为差值，划分中心电阻的两侧。
8.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤d中，干燥的温度为185-195℃。
9.根据权利要求1所述的一种高电阻碳膜线路板的制造方法，其特征在于，步骤b、c或d中，刮胶的有效高度为24-26mm。
10.一种高电阻碳膜线路板，其特征在于，包括PCB板，PCB板上设有导电金属线路，导电金属线路上设有第一高电阻碳膜，第一高电阻碳膜上设有第二高电阻碳膜。
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