[发明专利]使用层和机械刨机的静电3-D打印机有效
申请号: | 201710322161.6 | 申请日: | 2017-05-09 |
公开(公告)号: | CN107471636B | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | R·A·克拉克;M·F·佐娜;W·J·诺瓦克;C-H·刘;J·A·阿尔瓦雷斯;P·J·麦康维尔 | 申请(专利权)人: | 施乐公司 |
主分类号: | B29C64/20 | 分类号: | B29C64/20;B29C64/214;B29C64/35;B29C64/106;B33Y30/00;B33Y40/00 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 李献忠;张华 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 机械 静电 打印机 | ||
1.一种三维打印机,其包括:
中间转印表面;
构建材料显影站,所述构建材料显影站定位成将构建材料转印到所述中间转印表面;
支撑材料显影站,所述支撑材料显影站定位成将支撑材料转印到所述中间转印表面,所述构建材料显影站和所述支撑材料显影站顺序地将所述构建材料的层和所述支撑材料的层转印到所述中间转印表面的相同位置,形成显影层;
台板,所述台板具有定位成接触所述中间转印表面的平坦表面,其中每当所述台板接触所述中间转印表面时,所述中间转印表面将所述显影层转印到所述台板,或者当在所述台板上有现有的层时,每当所述现有的层接触所述中间转印表面时,所述中间转印表面将所述显影层转印到在所述台板上的所述现有的层;
传感器,所述传感器检测在所述台板上的新转印的所述显影层的厚度;
机械刨机,所述机械刨机定位成当所述台板移动经过所述机械刨机时接触和整平在所述台板上的新转印的所述显影层,其中所述传感器定位在所述机械刨机和所述台板接触所述中间转印表面的位置之间;以及
反馈回路,所述反馈回路电连接到所述传感器和所述机械刨机,所述机械刨机基于由所述传感器确定的在所述台板上的新转印的所述显影层的所述厚度,调节从在所述台板上的新转印的所述显影层去除的材料的量。
2.根据权利要求1所述的三维打印机,所述机械刨机包括与所述台板的所述平坦表面成非平行且非垂直的角度定位的刀片。
3.根据权利要求1所述的三维打印机,所述机械刨机包括可移动刀片和连接到所述可移动刀片的致动器,所述致动器使所述可移动刀片朝着和远离所述台板移动。
4.根据权利要求3所述的三维打印机,所述机械刨机包括处于固定位置的清洁结构,当所述致动器使所述可移动刀片移动经过所述清洁结构时,所述清洁结构接触和清洁所述可移动刀片。
5.根据权利要求1所述的三维打印机,其进一步包括邻近所述机械刨机的收集托盘,所述收集托盘定位成收集由所述机械刨机从在所述台板上的新转印的所述显影层去除的所述构建材料和所述支撑材料。
6.根据权利要求1所述的三维打印机,所述机械刨机使在所述台板上的新转印的所述显影层的顶部平行于所述台板的所述平坦表面。
7.根据权利要求1所述的三维打印机,所述机械刨机减小在所述台板上的新转印的所述显影层的所述厚度。
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