[发明专利]电子设备的外壳组件及具有其的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及通讯技术领域，具体而言，尤其涉及一种电子设备的外壳组件及具有其的电子设备。

背景技术

受外界环境或是用户自身使用习惯的影响，在使用手机、平板或是其它电子设备的过程中，很容易将出音孔堵死，导致听不到声音或是声音太小、听不清楚，给用户带来不便。而且，考虑到音频效果，通常将出音孔设置成截面面积小且较深的圆孔，造成对出音孔的清理不方便。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种电子设备的外壳组件，所述电子设备的外壳组件具有结构简单、方便清洁的优点。

本发明还提出一种电子设备，所述电子设备具有如上所述电子设备的外壳组件。

根据本发明实施例的电子设备的外壳组件，包括：壳体，所述壳体上设有出音孔；和紧固件，所述紧固件穿设在所述出音孔内且与所述壳体可拆卸地连接，所述紧固件上设有通孔，所述通孔沿所述出音孔的延伸方向贯通所述紧固件。

根据本发明实施例的电子设备的外壳组件，通过在出音孔内穿设带有通孔的紧固件，且使通孔沿出音孔的延伸方向贯通紧固件，由此，音频信号不但可以通过通孔传递至外部，而且紧固件还可以从壳体上拆卸下来，在通孔堵塞或是损坏时，可以对紧固件上的通孔进行清理或是更换紧固件，从而可以解决由于出音孔的堵塞所导致的体验性差、出音量小或无法使用的情况，进而提高了电子设备的使用性能。

根据本发明的一些实施例，电子设备的外壳组件还包括：套件，所述套件外套在所述紧固件上且与所述紧固件可拆卸地连接，所述套件设在所述出音孔内且与所述壳体连接。由此，紧固件可以通过套件连接到壳体上且相对于壳体可拆卸。

在本发明的一些实施例中，所述套件为热熔螺母，热熔螺母可以通过热熔或超音波的方式快速埋入或压入出音孔内，与壳体实现过盈配合,壳体不易变形、爆裂，且可以与壳体精密结合，扭拉力极强。热熔螺母可以圆头导引，定位效果佳、不易歪斜。

根据本发明的又一些实施例，所述紧固件与所述壳体螺纹连接。螺纹连接具有结构简单、连接可靠、装拆方便等优点,可以实现紧固件与壳体的可拆卸连接。

进一步地，所述紧固件为螺钉，从而可以将紧固件通过渐进式的方式连接到壳体上，定位效果佳、不易歪斜，且螺钉的生产成本低、且能够较易地实现拆卸。

根据本发明的再一些实施例，所述通孔为一个或间隔开的多个，从而可以将音频信号从出音孔的一端传输到出音孔的另一端。

根据本发明的一个实施例，所述通孔为圆孔，且直径为0.5-0.9mm，出声孔的面积对声音影响很大，能够影响高频的截止频率及中低频的灵敏度，出音孔设置过大会造成高频噪音过多，过小会导致声音低弱，影响电子设备的出音效果。

在本发明的一个示例中，所述通孔的直径为0.8mm，可以较好地实现音频信号的传送。

根据本发明的一个实施例，所述出音孔为沿直线延伸的直线型孔。直线型孔可以减少音频信号的传输阻力、减小噪音、提升音量及音质，能够较好地实现音频信号的传送。

根据本发明的又一个实施例，在所述出音孔的延伸方向上，所述出音孔包括至少一个拐角。由此，便于在电子设备上布置出音设备，进而便于设置出音孔。

根据本发明实施例的电子设备，包括如上任一项所述的电子设备的外壳组件。

根据本发明实施例的电子设备，通过在出音孔内穿设带有通孔的紧固件，且使通孔沿出音孔的延伸方向贯通紧固件，由此，音频信号不但可以通过通孔传递至外部，而且紧固件还可以从壳体上拆卸下来，在通孔堵塞或是损坏时，可以对紧固件上的通孔进行清理或是更换紧固件，从而可以解决由于出音孔的堵塞所导致的体验性差、出音量小或无法使用的情况，进而提高了电子设备的使用性能。

附图说明

本发明的上述和附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的电子设备的局部结构示意图；

图2是根据本发明实施例的电子设备的局部结构爆炸图；

图3是根据本发明实施例的电子设备的结构示意图。

附图标记：

电子设备1，

外壳组件2，

壳体20，

出音孔21，出音孔的一端210，出音孔的另一端220，第一段230，第二段240，

紧固件30，通孔310，通孔的一端320，通孔的另一端330，

套件40，

MIC50，

PCB线路板70，

密封泡棉80，