[发明专利]多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板有效
申请号: | 201710322397.X | 申请日: | 2014-10-22 |
公开(公告)号: | CN107134364B | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 李教光;金珍;安永圭;李炳华 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/005 | 分类号: | H01G4/005;H01G4/232;H01G4/30;H05K1/18 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 包国菊;刘奕晴 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电容器 用于 安装 | ||
提供了一种多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器包括陶瓷主体、有效层、第一引线部和第二引线部、第三引线部、第一外电极和第二外电极以及第三外电极,其中,使第一引线部和第二引线部连接的一侧由单个弯曲表面形成,连接到陶瓷主体的安装表面的第三引线部的至少一侧至少部分地由弯曲表面形成。
本申请是申请日为2014年10月22日、申请号为201410569333.6的发明专利申请“多层陶瓷电容器及用于安装该多层陶瓷电容器的板”的分案申请。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电容器以及一种用于安装该多层陶瓷电容器的板。
背景技术
近来,根据电子产品的微型化和高电容的趋势,对于电子组件的需求已经增加,以在具有小尺寸和高电容的电子产品中使用。
在多层陶瓷电容器的情况下,当等效串联电感(在下文中,称为“ESL”) 增大时,电子产品的性能会劣化。另外,随着应用的电子组件已经被微型化并具有高电容,多层陶瓷电容器的ESL方面的增大对电子产品性能的劣化的影响相对增加。
具体地,根据集成电路(IC)的高性能,去耦电容的使用增加。因此,对具有3端子竖直多层结构的多层陶瓷电容器(MLCC)的需求已经增长,具有3端子竖直多层结构的多层陶瓷电容器(MLCC)也称为“低电感片式电容器(LICC)”,能够通过减小外部端子之间的距离以减小电流路径而减小电容器的电感。
发明内容
本公开中的一些实施例可以提供一种能够显著改善3端子竖直多层电容器中的低ESL性能的多层陶瓷电容器以及一种用于安装该多层陶瓷电容器的板。
根据本公开中的一些实施例,多层陶瓷电容器可以包括:三个外电极,设置在陶瓷主体的安装表面上,以被彼此分隔开;以及第一引线部至第三引线部,从第一内电极和第二内电极延伸,以被暴露至陶瓷主体的安装表面。第一引线部至第三引线部中的至少一个引线部的至少一侧可以至少部分地形成为倾斜延伸部分。
根据本公开中的示例性实施例,一种多层陶瓷电容器可以包括:陶瓷主体,包括在陶瓷主体的宽度方向上堆叠的多个介电层;有效层,包括交替设置的多个第一内电极和第二内电极,各个介电层介于第一内电极和第二内电极之间;第一引线部和第二引线部,从第一内电极延伸为被暴露至陶瓷主体的安装表面,并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开;第三引线部,从第二内电极延伸为被暴露至陶瓷主体的安装表面,并且设置在第一引线部和第二引线部之间;第一外电极和第二外电极,设置在陶瓷主体的安装表面上以在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开,并且分别连接到第一引线部和第二引线部;以及第三外电极,设置在陶瓷主体的位于第一外电极和第二外电极之间的安装表面上并且连接到第三引线部,其中,连接到陶瓷主体的安装表面的第一引线部至第三引线部中的一个引线部的至少一侧至少部分地形成为倾斜延伸部分。
根据本公开中的示例性实施例,一种多层陶瓷电容器可以包括:陶瓷主体,包括在陶瓷主体的宽度方向上堆叠的多个介电层;有效层,包括交替设置的多个第一内电极和第二内电极,各个介电层介于第一内电极和第二内电极之间;第一引线部和第二引线部,从第一内电极延伸为被暴露至陶瓷主体的安装表面,并且设置为在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开;第三引线部,从第二内电极延伸为被暴露至陶瓷主体的安装表面,并且设置在第一引线部和第二引线部之间;第一外电极和第二外电极,设置在陶瓷主体的安装表面上以在陶瓷主体的长度方向上彼此分隔开,并且分别连接到第一引线部和第二引线部;以及第三外电极,设置在陶瓷主体的位于第一外电极和第二外电极之间的安装表面上并且连接到第三引线部,其中,使第一引线部和第二引线部彼此连接并且连接到陶瓷主体的安装表面的侧部由单个弯曲表面形成,连接到陶瓷主体的安装表面的第三引线部的至少一侧至少部分地由弯曲表面形成。
根据本公开中的示例性实施例,一种用于安装多层陶瓷电容器的板可以包括:基板,第一电极焊盘至第三电极焊盘形成在基板上;以及上面所描述的多层陶瓷电容器,使第一外电极至第三外电极分别设置在第一电极焊盘至第三电极焊盘上。
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