[发明专利]壳体加工工艺、壳体及电子设备

权利要求书

1.一种壳体加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

获取金属板材；

通过墩压或冲压方式将所述金属板材加工形成盒状的中框初坯；

将所述中框初坯进行蚀刻处理；及

在所述中框初坯上安装塑胶件、并对所述中框初坯进行表面处理以形成所述壳体；

所述金属板材的墩压或冲压工艺包括如下步骤：

通过模具将所述金属板材拉深形成直壁盒形构件；

在所述直壁盒形构件的底板的外表面上挤压成型朝所述底板的内表面凹陷的凹槽；

将所述直壁盒形构件的直壁侧板弯曲以形成带有曲壁侧板的中框初坯。

2.根据权利要求1所述的壳体加工工艺，其特征在于，通过冲裁或切割的方式得到所述金属板材。

3.根据权利要求1所述的壳体加工工艺，其特征在于，所述凹槽的深度为

A，其中A的取值范围是：0.5mm≤A≤1.0mm。

4.根据权利要求1所述的壳体加工工艺，其特征在于，在实施墩压或冲压之前，将所述金属板材进行退火处理，所述退火处理的温度为300℃～350℃，保温时间为1小时，冷却介质为空气或油。

5.根据权利要求1所述的壳体加工工艺，其特征在于，所述塑胶件以注塑成型的方式安装在所述中框初坯上。

6.根据权利要求1所述的壳体加工工艺，其特征在于，在实施蚀刻处理之前，对所述中框初坯进行除油和除锈处理。

7.根据权利要求1所述的壳体加工工艺，其特征在于，将所述中框初坯进行蚀刻处理包括如下步骤：

用蚀刻液通过喷淋方式对所述中框初坯实施粗蚀刻处理；

用蚀刻液通过喷淋方式对所述中框初坯实施精蚀刻处理；

其中，在喷淋时，所述粗蚀刻处理的蚀刻液的液滴直径大于所述精蚀刻处理的蚀刻液的液滴直径；所述粗蚀刻处理的喷淋压力小于所述精蚀刻处理的蚀刻液的喷淋压力。

8.一种采用如权利要求1至7中任一项所述的壳体加工工艺所制成的壳体，其特征在于，包括中板，以及与所述中板的边缘一体连接的边框。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8所述的壳体。