[发明专利]金属中框加工工艺、金属中框及电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及通信设备技术领域，特别是涉及一种金属中框、金属中框加工工艺及包含该金属中框的电子装置。

背景技术

在智能手机和掌上电脑等电子设备中，通常采用中框结构，该种结构的中框包括中板和边框，一般地，中框有多种成型方式。

例如，中框通过墩压或冲压的方式成型出中框粗坯，再通过CNC工艺将中框粗坯加工成中框产品，但CNC加工量太大，导致加工时间过长，成本过高。

又如，先通过压铸工艺加工成型中框粗坯，再将中框粗坯的局部进行CNC加以形成中框产品，虽然能减少CNC加工量，但是不利于中框的阳极氧化工艺，导致其外观质量较差。

再如，边框通过CNC加工处理，将加工完毕后的边框放入压铸模具中，通过压铸的方式形成与边框连接的中板，从而使中框加工成型。由于压铸后的边框存在较大的变形量，需要增加相应的矫正工序，同样存在加工时间和成本过高的缺陷。

发明内容

本发明解决的一个技术问题是如何提高金属中框的生产效率。

一种金属中框，包括中板，环绕所述中板设置并与所述中板的边缘铆接连接的边框，及通过注塑成型在所述中板与所述边框之间缝隙中的塑胶件。

在其中一个实施例中，所述中板的边缘设置有沿平行所述中板表面方向延伸的凸耳，所述边框上开设有用于支撑所述凸耳的台阶面，所述凸耳和所述台阶面上均对应开设有用于安装铆钉的铆接孔。

在其中一个实施例中，所述中板的边缘和所述边框的内表面上均设置有与所述塑胶件配合的加强连接结构。

在其中一个实施例中，所述加强连接结构包括相互形成凹凸不平结构的若干加强槽或加强孔。

一种电子装置，包括上述任一所述的金属中框。

一种金属中框加工工艺，包括如下步骤：

通过挤压工艺和CNC工艺加工成型边框；

采用压铸工艺成型中板；

将所述中板铆接连接在所述边框内；

将熔融的塑胶注射至所述中板与所述边框之间缝隙中；

冷却并对成型后的所述金属中框进行表面处理。

在其中一个实施例中，于所述中板与所述边框铆接之前，将所述边框和所述中板进行纳米化处理。

在其中一个实施例中，所述纳米化处理包括如下步骤：

对所述中板和所述边框进行脱脂和除污；

将所述中板和所述边框放入含胺类物质溶液中浸泡设定时间、并于所述中板的边缘和所述边框的内表面上腐蚀形成纳米级凹坑；

对腐蚀后的所述中板和所述边框进行水洗和干燥。

在其中一个实施例中，所述纳米级凹坑的截面尺寸为A，其中20nm≤A≤40nm。

在其中一个实施例中，所述表面处理工艺包括如下步骤：

通过CNC工艺铣平所述边框和中板的外表面；

对铣平后的外表面进行喷砂和阳极氧化处理。

本发明的一个实施例的一个技术效果是保证金属中框外观质量的基础上降低其制造成本。

附图说明

图1为一实施例提供的金属中框的边框的结构示意图；

图2为图1中A处放大结构示意图；

图3为一实施例提供的金属中框的中板的结构示意图；

图4为图3中B处放大结构示意图；

图5为边框与中板铆接的结构示意图；

图6为图5的剖面结构示意图；

图7为一实施例提供的金属中框的立体结构示意图；

图8为图7的局部剖面结构示意图；

图9为金属中框加工工艺的流程框图；

图10为纳米化处理工艺的流程框图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。