[发明专利]一种折弯铜基PCB的制作方法

说明书

本发明提供了一种折弯铜基PCB的制作方法，包括：制作铜基板；制作光板；制作标尺，然后在铜箔上依次放置PP、光板、铜基板、PP和铜箔进行压合折弯。本发明利用压合填胶塞孔替代树脂塞孔，避免了棕化后树脂塞孔后藏水以及树脂塞孔固化不完全的问题，简化了工作流程，提供了产品稳定性；而且本发明在压合过程中通过光板及标尺实现了铜基PCB选择性压合，保证了铜基PCB的折弯效果。

技术领域

本发明属于印制电路板制作技术领域，具体涉及的是一种折弯铜基PCB的制作方法。

背景技术

随着电动汽车的快速发展，对电动汽车电池的工作稳定性提出了更高的要求，而电动汽车电池PCB是决定电池工作稳定性的重要因素之一。由于电动汽车电池安装空间有限，因此要求电池PCB高度集成，而通常电动汽车电池需要多种PCB共同结合使用，其不但会增加制造成本，而且多种PCB板与板之间连接的可靠性也难以保证，虽然将一块PCB折弯可以兼顾电池安装空间的同时，满足电池工作的可靠性和稳定性。但是目前的PCB由于其本身特性以及加工工艺的限制导致了其无法折弯，即使强行折弯也会影响线路而导致产品稳定性降低，因此对于如何生产保持固定折弯角度而同时在长期震动环境中不发生形变的PCB成为目前所亟待解决的问题。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种可以兼顾电池安装空间的同时，满足电池工作的可靠性和稳定性的折弯铜基PCB的制作方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

一种折弯铜基PCB的制作方法，包括步骤：

制作铜基板；制作光板；制作标尺；压合折弯。

优选地，首先，选择铜基板进行开料，然后在铜基板上钻孔，并进行外层图形制作，接着进行图形蚀刻，在铜基板的上下两层形成线路图形，之后进行压合填胶对铜基板孔位进行塞孔，然后进行棕化烤板备用；

其次，采用普通FR4板材基板开料，然后进行内层蚀刻，蚀刻掉双面铜箔，然后锣板到所需要尺寸备用；

接着，采用普通FR4板材基板开料，然后进行内层蚀刻，蚀刻掉双面铜箔，然后锣板到所需要尺寸备用；

最后，选取与铜基板尺寸一致的铜箔L1和L2，在铜箔L1上依次放置PP、光板、铜基板、PP和L2进行压合。

优选地，压合之后包括：打靶标孔、锣外框、钻孔、锣板、沉铜、整板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻、蚀刻QC、超粗化、阻焊、字符烤板、锣板、锣盲槽、撕保护膜、洗板、FQC1、喷砂处理、沉锡折弯、FQC、FQA、包装。

优选地，所述铜基板为型号B099的紫铜板，且该铜基板制作完成后，需要在铜基板上进行贴膜保护。

优选地，压合时需要用防皱参数进行选择性压合。

优选地，整板电镀时方向孔朝上，电流参数22.5ASF*21min，最小孔铜8UM。

优选地，进行图形电镀，图形电镀铜时方向孔朝下，电流参数 11ASF*60min，控制电镀后保险丝位铜厚为30-37.5um。

优选地，锣板根据拼版方向将揭盖方式改为V-CUT揭盖（大板V/小板V），V-CUT深度控制为单边0.2mm，V-CUT后锣外形，完成锣外形后手动揭盖，撕去双面绿油层及胶纸。

优选地，喷砂处理后进行沉锡，沉锡后进行折弯；折弯需保证折弯弧内沿线离单元FR4距离≥6mm时，不足6mm需与客户沟通缩小内R角或加宽折弯弧内沿线离单元FR4距离到6mm，同时需外移折弯处挂孔。