[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，使用无线电来进行收发处理，其特征在于，具有：

包含正交调制器的发送单元；和

包含本机振荡器的接收单元，

所述正交调制器包含第1导体层而形成的旋涡线状的第1电感器，

所述本机振荡器包含所述第1导体层而形成的马蹄状的第2电感器，

所述第2电感器以使其开口部位于所述第1电感器的相反侧的方式配置。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

所述半导体器件被配置成使用无线电来进行收发处理，

所述半导体器件具有：

发送单元，其被配置成进行发送处理，且具有包含所述第1电感器的调制器；和

接收单元，其被配置成进行接收处理，且具有包含所述第2电感器的本机振荡器，

其中，所述第2电感器包括：沿第1方向延伸的第1部分、沿第2方向延伸的第2部分、以及沿第3方向延伸的第3部分，

其中，所述第2方向和所述第3方向与所述第1方向交叉，

其中，所述第1部分、所述第2部分和所述第3部分包括相同的导体层，

其中，所述第2部分具有不与所述第1部分直接连接的端部，

其中，所述第3部分具有不与所述第1部分直接连接的另一端部，

其中，所述第2部分的端部和所述第3部分的另一端部在俯视观察下位于分开的位置。

3.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，

其中，所述第1电感器与所述第2部分的端部之间的距离大于所述第1电感器与所述第1部分之间的距离，并且

其中，所述第1电感器与所述第3部分的另一端部之间的距离大于所述第1电感器与所述第1部分之间的距离。

4.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，

其中，所述第2电感器具有U字状。

5.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，

其中，所述第2电感器的所述第2部分和所述第3部分对称。

6.如权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，

所述半导体器件还具有配置在所述第1电感器与所述第2电感器之间的数字电路。

7.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，具有：

将来自天线的无线电信号放大并输出接收信号的低噪声放大器；

使所述接收信号降频的降频变频器；

与所述降频变频器耦合的第1分频器；

与所述第1分频器耦合的第1本机振荡器；

对发送信号进行调制且包含所述第1电感器的调制器；

与所述调制器耦合的第2分频器；以及

与所述第2分频器耦合且包括所述第2电感器的第2本机振荡器，

其中，所述第2电感器包括：沿第1方向延伸的第1部分、沿第2方向延伸的第2部分、以及沿第3方向延伸的第3部分，

其中，所述第2方向和所述第3方向与所述第1方向交叉，

其中，所述第1部分、所述第2部分和所述第3部分包括相同的导体层，

其中，所述第2部分具有不与所述第1部分直接连接的端部，

其中，所述第3部分具有不与所述第1部分直接连接的另一端部，

其中，所述第2部分的端部和所述第3部分的另一端部在俯视观察下位于分开的位置。

8.如权利要求7所述的半导体器件，其特征在于，具有：

其中，所述第1电感器与所述第2部分的端部之间的距离大于所述第1电感器与所述第1部分之间的距离，并且

其中，所述第1电感器与所述第3部分的另一端部之间的距离大于所述第1电感器与所述第1部分之间的距离。

9.如权利要求7所述的半导体器件，其特征在于，

其中，所述第2电感器具有U字状。

10.如权利要求7所述的半导体器件，其特征在于，

其中，所述第2电感器的所述第2部分和所述第3部分对称。