[发明专利]复合式LCP高频高速FRCC基材及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710324814.4 申请日: 2017-05-10
公开(公告)号: CN108882501A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 林志铭;李韦志;李建辉 申请(专利权)人: 昆山雅森电子材料科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 周雅卿
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 芯层 低介 电胶 铜箔层 高频高速 复合式 下表面 基材 制备 机械性能 低热膨胀系数 低粗糙度 低吸水率 高速传输 湿度环境 钻孔能力 反弹力 上表面 涂布法 电性 厚膜 胶层 镭射 组装
【权利要求书】:

1.一种复合式LCP高频高速FRCC基材,其特征在于:包括铜箔层、LCP芯层和极低介电胶层;所述LCP芯层具有相对的上、下表面,所述铜箔层形成于所述LCP芯层的上表面,所述极低介电胶层形成于所述LCP芯层的下表面;

所述铜箔层的厚度为1-35μm;所述LCP芯层的厚度为5-50μm;所述极低介电胶层的厚度为2-50μm,且所述铜箔层、LCP芯层和极低介电胶层的总厚度为10-135μm。

2.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材,其特征在于:所述极低介电胶层是指Dk值为2.0-3.0(10GHz),且Df值为0.002-0.010(10GHz)的胶层。

3.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材,其特征在于:所述铜箔层是Rz值为0.4-1.0μm的低轮廓铜箔层,且所述铜箔层与所述LCP芯层粘着的一面的Rz值为0.4-1.0μm,所述铜箔层的外表面的Rz值为0.4-0.7μm,且所述铜箔层为压延铜箔层或电解铜箔层。

4.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材,其特征在于:所述LCP芯层的吸水率为0.01-0.1%;所述极低介电胶层的吸水率为0.01-0.1%;所述FRCC基材的整体吸水率为0.01-0.5%。

5.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材,其特征在于:所述极低介电胶层的接着强度>0.7kgf/cm2

6.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材,其特征在于:所述极低介电胶层中的树脂材料为氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材,其特征在于:所述极低介电胶层包括烧结二氧化硅、铁氟龙、氟系树脂、磷系耐燃剂和聚酰亚胺树脂,且所述烧结二氧化硅、所述铁氟龙、所述氟系树脂和所述磷系耐燃剂的比例之和为总固含量的8-50%(重量百分比),所述聚酰亚胺树脂含量的比例为40%-90%(重量百分比)。

8.根据权利要求7所述的复合式LCP高频高速FRCC基材,其特征在于:所述烧结二氧化硅的比例为总固含量的2-15%(重量百分比),所述铁氟龙的比例为总固含量的2-10%(重量百分比),所述氟系树脂的比例为总固含量的2-10%(重量百分比),所述磷系耐燃剂的比例为总固含量的2-15%(重量百分比)。

9.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材,其特征在于:还包括离型层,所述离型层形成于所述极低介电胶层的下表面,所述离型层为离型膜或离型纸,所述离型膜的材料为聚丙烯、双向拉伸聚丙烯和聚对苯二甲酸乙二醇酯中的至少一种。

10.一种根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速FRCC基材的制备方法,其特征在于:包括下述步骤:

步骤一、将LCP清漆涂布于铜箔层的一面,先于60-100℃去除溶剂,然后在300℃下10hr使其黄化反应,即生成所述LCP芯层;

步骤二、将极低介电胶涂布于所述LCP芯层的表面,并予以烘干,即得所述极低介电胶层;

步骤三、在所述极低介电胶层的表面压合离型层;

步骤四、收卷熟化,即得成品。

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