[发明专利]复合式LCP高频高速双面铜箔基板及其制备方法

权利要求书

1.一种复合式LCP高频高速双面铜箔基板，其特征在于：

包括至少一层LCP芯层、至少一层极低介电胶层和两层铜箔层；

所述LCP芯层和所述极低介电胶层位于所述两层铜箔层之间；

每层所述LCP芯层的厚度为5-50μm；每层所述极低介电胶层的厚度为2-50μm；每层所述铜箔层的厚度为1-35μm；

每一所述铜箔层皆是Rz值为0.4-1.0μm的低轮廓铜箔层，且所述铜箔层与所述LCP芯层粘着的一面的Rz值为0.4-1.0μm，且所述铜箔层的外表面的Rz值为0.4-0.7μm，且每一所述铜箔层皆为压延铜箔层或电解铜箔层；

所述LCP芯层的吸水率为0.01-0.1％；所述极低介电胶层的吸水率为0.01-0.1％；所述双面铜箔基板的整体吸水率为0.01-0.5％，且所述极低介电胶层的接着强度>0.7kgf/cm²；

所述极低介电胶层包括烧结二氧化硅、铁氟龙、氟系树脂、磷系耐燃剂和聚酰亚胺树脂，且所述烧结二氧化硅、所述铁氟龙、所述氟系树脂和所述磷系耐燃剂的重量百分比之和为总固含量的8-50％，所述聚酰亚胺树脂含量的重量百分比为40％-90％；

其中，所述烧结二氧化硅的重量百分比为总固含量的2-15％，所述铁氟龙的重量百分比为总固含量的2-10％，所述氟系树脂的重量百分比为总固含量的2-10％，所述磷系耐燃剂的重量百分比为总固含量的2-15％。

2.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速双面铜箔基板，其特征在于：所述双面铜箔基板为下列两种结构中的一种：

一、由一层LCP芯层、一层极低介电胶层、第一铜箔层和第二铜箔层组成，且所述LCP芯层位于第一铜箔层和极低介电胶层之间，所述极低介电胶层位于所述第二铜箔层和LCP芯层之间；所述LCP芯层、极低介电胶层、第一铜箔层和第二铜箔层的总厚度为9-170μm；

二、由第一LCP芯层、一层极低介电胶层、第二LCP芯层、第一铜箔层和第二铜箔层组成，所述第一LCP芯层位于所述第一铜箔层和所述极低介电胶层之间，所述极低介电胶层位于所述第一LCP芯层和所述第二LCP芯层之间，所述第二LCP芯层位于所述极低介电胶层和所述第二铜箔层之间，所述第一LCP芯层、极低介电胶层、第二LCP芯层、第一铜箔层和第二铜箔层的总厚度为14-220μm。

3.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速双面铜箔基板，其特征在于：所述极低介电胶层是指Dk值为2.0-3.0且Df值为0.002-0.010的胶层。

4.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速双面铜箔基板，其特征在于：所述极低介电胶层中的树脂材料为氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的复合式LCP高频高速双面铜箔基板，其特征在于：所述LCP芯层的吸水率为0.01-0.04％；所述极低介电胶层的吸水率为0.01-0.08％；所述双面铜箔基板的整体吸水率为0.01-0.1％。

6.一种根据权利要求2所述的复合式LCP高频高速双面铜箔基板的制备方法，其特征在于：所述制备方法为下列两种方法中的一种：

方法一：包括下述步骤：

步骤一、将LCP清漆涂布于第一铜箔层的一面，先于60-100℃去除溶剂，然后在300℃下10hr使其黄化反应，即生成所述LCP芯层；

步骤二、将极低介电胶涂布于所述LCP芯层的表面，并予以烘干，即得所述极低介电胶层；

步骤三、在所述极低介电胶层的表面压合所述第二铜箔层；

步骤四、收卷熟化，即得成品；

方法二：包括下述步骤：

步骤一、将LCP清漆涂布于第一铜箔层的一面，于60-100℃去除溶剂，然后在300℃下10hr使其黄化反应，即生成所述第一LCP芯层；

步骤二、将极低介电胶涂布于所述第一LCP芯层的表面，并予以烘干，即得所述极低介电胶层；

步骤三、在所述极低介电胶层的表面涂布步骤一所述的LCP清漆，先于60-100℃去除溶剂，然后在300℃下10hr使其黄化反应，即生成所述第二LCP芯层；

步骤四、在第二LCP芯层的表面压合所述第二铜箔层；

步骤五、收卷熟化，即得成品。